北京魁冠科技有限公司丛广申获国家专利权
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龙图腾网获悉北京魁冠科技有限公司申请的专利带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120327034B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510607018.6，技术领域涉及：B32B7/06；该发明授权带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板是由丛广申设计研发完成，并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板在说明书摘要公布了：本发明涉及电子信息材料技术领域，尤其是涉及一种带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板。本发明公开了一种带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板，其中，一种带载体金属箔，其特征在于，所述带载体金属箔包括：载体层和功能层，所述功能层设置于所述载体层的一侧面，且所述功能层的热膨胀系数a与所述载体层的热膨胀系数b的比值满足40%≤ab≤120%。本发明申请的带载体金属箔的载体层和功能层的热膨胀系数比值在合适的范围内，能够提高带载体金属箔使用时的剥离稳定性，提升加工效率。
本发明授权带载体金属箔、覆金属层叠板及线路板在权利要求书中公布了：1.一种带载体金属箔，其特征在于，所述带载体金属箔包括： 载体层； 功能层，所述功能层设置于所述载体层的一侧面，且所述功能层的热膨胀系数a与所述载体层的热膨胀系数b的比值满足40%≤ab≤120%；所述功能层的晶粒尺寸与所述载体层的晶粒尺寸之比为50%~112%；在20~150°C的温度上升区间内，所述功能层的电阻变化率与所述载体层的电阻变化率之比为0.75~1.15，所述功能层的晶体密度与所述载体层的晶体密度之比为35%~150%，所述载体层的断裂伸长率为4.5%~11%，所述功能层的断裂伸长率大于等于所述载体层的断裂伸长率。
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