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龙图腾网获悉广东瑞捷新材料股份有限公司申请的专利耐高温量子点扩散板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120057931B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510178894.1，技术领域涉及：C01B33/18；该发明授权耐高温量子点扩散板及其制备方法是由凌高德;王兴礼;王晓红;梁满意设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本耐高温量子点扩散板及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉量子点扩散板技术领域，尤其涉及耐高温量子点扩散板及其制备方法，按重量份数计，包括如下组分：扩散粒子90‑99.9份；量子点0.1‑10份；稳定剂0.1‑5份；其中，所述稳定剂包括氮氧自由基类光稳定剂、受阻胺类光稳定剂和氢醌类光稳定剂中的至少一种，多级散射结构不仅提供了90％以上的高透光率，还实现了1.5％以下的超低雾度。这种光学性能的显著提升源于折射率梯度和应力场分布的精确调控；改性界面层表现出优异的应力缓冲能力，在‑40℃至120℃的热循环过程中保持98％以上的完整性。特别是，界面层的梯度结构有效抑制了热应力集中，显著提升了产品的可靠性。

本发明授权耐高温量子点扩散板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.耐高温量子点扩散板，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分： 扩散粒子90-99.9份；所述扩散粒子包括主体部分以及辅助扩散组分，主体部分表面改性二氧化硅微球85-95份，辅助扩散组分纳米氧化铝2-5份和纳米氧化锆3-10份；所述表面改性二氧化硅微球采用如下偶联剂进行改性：γ-氨丙基三乙氧基硅烷1.0-2.0wt%、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷0.3-0.8wt%，其中，所述wt%为相对于二氧化硅微球的质量百分比； 量子点0.1-10份；所述量子点为CdSeZnS核壳结构量子点，所述CdSeZnS核壳结构量子点包括表面配体，所述表面配体：油胺70-80wt%和十八烯20-30wt%； 稳定剂0.1-5份；所述稳定剂包括4-羟基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-氧自由基，0.05-2份；Irganox1010,0.02-1份；Tinuvin77060-70wt%和Chimassorb94430-40wt%共计0.03-2份； 所述耐高温量子点扩散板的制备方法，包括如下步骤： 步骤1：扩散粒子表面改性；所述步骤1包括等离子体预处理； 步骤2：量子点表面处理； 步骤3：稳定剂配制；所述步骤3包括超声分散； 步骤4：复合材料制备；所述步骤4包括固化，所述固化包括80±2℃保温2h和120±2℃保温4h两个阶段。

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