深圳市同方电子新材料有限公司黄家强获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市同方电子新材料有限公司申请的专利一种低残留无铅锡膏及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119973459B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510426341.3，技术领域涉及：B23K35/26；该发明授权一种低残留无铅锡膏及其制备方法是由黄家强;刘玉洁;余海涛;肖东明;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;刘家党设计研发完成，并于2025-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种低残留无铅锡膏及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及无铅锡膏技术领域，尤其涉及一种低残留无铅锡膏及其制备方法。上述低残留无铅锡膏的原料按质量份包括：锡粉100份，镍粉1‑2份，镓粉0.1‑0.5份，铋粉1‑2份，铜粉0.1‑1份，银粉0.01‑0.1份，纳米纤维素气凝胶0.01‑0.1份，2‑苯基咪唑啉1‑2份，硝酸铈铵0.01‑0.1份，Gemini季铵盐0.01‑0.1份，丙烯酸酐0.01‑0.1份，硝酸钾0.01‑0.1份，氢化松香季戊四醇酯1‑5份，助焊剂1‑10份。本发明在保证焊接质量的前提下有效实现低残留，锡膏不仅储存稳定性能优异，工艺适应性好，而且焊点强度高，焊线缺陷率低，特别适用于新能源汽车功率模块等高端电子封装领域。
本发明授权一种低残留无铅锡膏及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种低残留无铅锡膏，其特征在于，其原料按质量份包括：锡粉100份，镍粉1-2份，镓粉0.1-0.5份，铋粉1-2份，铜粉0.1-1份，银粉0.01-0.1份，纳米纤维素气凝胶0.01-0.1份，2-苯基咪唑啉1-2份，硝酸铈铵0.01-0.1份，Gemini季铵盐0.01-0.1份，丙烯酸酐0.01-0.1份，硝酸钾0.01-0.1份，氢化松香季戊四醇酯1-5份，助焊剂1-10份。
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