深圳大学符显珠获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳大学申请的专利一种玻璃通孔导电互连基板及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119954089B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411239419.2，技术领域涉及：B81C1/00；该发明授权一种玻璃通孔导电互连基板及其制备方法与应用是由符显珠;翁彦泓;骆静利设计研发完成，并于2024-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种玻璃通孔导电互连基板及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明涉及导电基板技术领域，且公开了一种玻璃通孔导电互连基板及其制备方法与应用，制备方法包括步骤：先在玻璃基板需形成通孔位置的外表面形成金属催化剂的聚集，并将玻璃基板放置在反应溶液中，通过氧化剂和腐蚀剂对玻璃基底进行腐蚀，经过特定时间的反应后获得具有高深宽比的TGV基板；最后在TGV基板的孔壁上沉积金属种子层，采用电沉积铜对TGV深孔进行金属填充，制得所述玻璃通孔导电互联基板。本发明方法操作简单，成本低廉，产品质量稳定且结构均匀，利于大规模推广，同时由于贵金属催化剂在玻璃孔道中的残留，有助于提升制备种子层在基底上的结合强度，提升最终TGV电沉积铜的效果。
本发明授权一种玻璃通孔导电互连基板及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种玻璃通孔导电互连基板的制备方法，其特征在于，包括步骤： 在玻璃基板表面制备模板层； 通过外加信号对所述模板层进行加工，在所述模板层上形成空缺并生成具有设计孔道的玻璃基板； 将金属催化剂沉积在具有设计孔道的玻璃基板上，由于模板层的遮挡，只有聚集在设计孔道内并与玻璃基板接触的金属催化剂参与反应，剩余金属催化剂在模板层表面，不参与玻璃基板的反应； 将沉积有金属催化剂的玻璃基板浸没在由氧化剂和腐蚀剂组成的反应溶液中，通过反应溶液中的腐蚀剂对玻璃基板的腐蚀和氧化剂对金属催化剂接触位置玻璃基板的腐蚀，实现对玻璃基板特定方向上的快速反应，在反应预定时间后将玻璃基板取出，去除玻璃基板表面剩余的模板层并进行清洗，获得具有高深度宽比的TGV基板； 在所述TGV基板的孔壁上沉积金属种子层，最后采用电沉积铜对TGV深孔进行金属填充，制得所述玻璃通孔导电互联基板。
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