北京遥测技术研究所许姣获国家专利权
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龙图腾网获悉北京遥测技术研究所申请的专利一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119935207B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411939916.3，技术领域涉及：G01D11/24；该发明授权一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法是由许姣;杨健;陈昱璠;尹玉刚;朱凯;刘铁钢;刘红;赵晶丽设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法，包括高温敏感芯片、导电浆料、导电插针、玻璃基座、金属外壳。采用含有金属的PbO‑ZnO‑B2O3体系的玻璃导电浆料实现无引线电信号连接，解决了常规金属引线抗冲击差、高温易失效的问题；避免采用封接层，创新性采用烧结工艺实现高温敏感芯片与玻璃基座的可靠固定连接，极大的降低了热应力；采用齐平式结构实现高温敏感芯片的封装，避免封装的管腔效应，具有良好的动态响应特性；封装结构采用了金属外壳，通用性强，可与任意螺纹安装接口的连接基座进行焊接，满足用户对传感器的安装要求。本发明封装结构及制备方法简单，可以提高传感器的介质兼容性、恶劣环境的适应性及可靠性。
本发明授权一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高温敏感芯片的低应力无引线封装组件，其特征在于包括：高温敏感芯片1、导电浆料2、导电插针3、玻璃基座4、金属外壳5，其中： 高温敏感芯片1由两层芯片键合，第二层芯片上设置有供导电插针3通过的通孔7，用于填充导电浆料2；通孔7对应的第一层芯片上的区域制备有电极6； 导电插针3的一端穿过高温敏感芯片1上的通孔7，通过导电浆料2与电极6烧结在通孔7内，实现高温敏感芯片1的电极6与导电插针3的电信号连接； 玻璃基座4上设置有供导电插针3通过的通孔，从导电插针3悬空的一端套入，并与高温敏感芯片1的第二层接触； 金属外壳5套在玻璃基座4外围，且高温敏感芯片1与金属外壳5的上端面齐平； 已实现电信号连接的高温敏感芯片1、玻璃基座4以及金属外壳5通过烧结形成一个整体。
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