深圳新声半导体有限公司王健获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳新声半导体有限公司申请的专利一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119727651B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411652838.9，技术领域涉及：H03H9/10；该发明授权一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法是由王健;高海婷;冯端设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请提供了一种滤波器晶圆级封装结构，该滤波器晶圆级封装结构包括：衬底；载体结构，所述载体结构包括自下而上依次设置在所述衬底的一侧的叉指换能器、焊盘金属层、钝化层、干膜和盖板；金属保护层，包覆于所述载体结构；导电连接件，自背离所述载体结构的一侧贯穿所述衬底与所述叉指换能器电连接；以达到降低滤波器晶圆级封装结构的整体尺寸、提升滤波器晶圆级封装结构的可靠性和使用寿命的技术效果。
本发明授权一种滤波器晶圆级封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种滤波器晶圆级封装结构，其特征在于，所述滤波器晶圆级封装结构包括：衬底；载体结构，所述载体结构包括自下而上依次设置在所述衬底的一侧的叉指换能器、焊盘金属层、钝化层、干膜和盖板；金属保护层，包覆于所述载体结构；导电连接件，自背离所述载体结构的一侧贯穿所述衬底与所述叉指换能器电连接；所述导电连接件包括：导电通孔，自背离所述载体结构的一侧贯穿所述衬底至所述叉指换能器；导电凸块，至少部分嵌设于所述导电通孔与所述叉指换能器电连接；所述导电通孔包括：种子层，设置于所述导电凸块与所述衬底的之间；所述种子层为金属材质；所述叉指换能器包括：第一叉指电极引出部；第二叉指电极引出部；电极指，位于所述第一叉指电极引出部和所述第二叉指电极引出部的之间。
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