电子科技大学杨德强获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119726144B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510091524.4，技术领域涉及：H01Q15/00；该发明授权一种“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元是由杨德强;陈爽爽;王晓慧;刘思豪;潘锦;刘贤峰设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元在说明书摘要公布了：本发明提供一种“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元，所述相移单元具有超宽带、高透射性和大于360°相位调控能力，其结构从上至下依次包括：第一金属层、介质基板层、第二金属层；第一金属层位于介质基板的上表面，包括内层圆弧组、第一圈小角度圆弧、第二圈大角度圆弧、外层圆弧组，其中内层圆弧组包括小圆弧、大圆弧和矩形连接条，外层圆弧组包括第三圈大角度圆弧、两个最外圈小圆弧和两个切角矩形连接条；第二金属层位于介质基板的下表面，其结构与第一金属层反对称；本发明所述“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元解决了惠更斯超表面单元带宽窄、透射性能差的问题，为高增益透镜、轨道角动量表面、全息成像表面提供了相移单元基础。
本发明授权一种“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元在权利要求书中公布了：1.一种“蜜蜂头”形多环惠更斯超表面相移单元从上至下依次包括第一金属层1、介质基板层2、第二金属层3，其中第一金属层1位于介质基板2的上表面，第二金属层3位于介质基板2的下表面； 所述第一金属层1包括内层圆弧组101、第一圈小角度圆弧102、第二圈大角度圆弧103、外层圆弧组104，其中内层圆弧组101包括小圆弧1013、大圆弧1011和矩形连接条1012，外层圆弧组包括第三圈大角度圆弧1043、两个最外圈小圆弧1041、1045和两个切角矩形连接条1042、1044； 所述第二金属层3其结构与第一金属层1反对称。
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