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龙图腾网获悉浙江创豪半导体有限公司申请的专利电路板和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119629840B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411516808.5，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板和电子设备是由陈秋宝;连程杰设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板和电子设备在说明书摘要公布了：本公开提供了一种电路板和电子设备，属于电子技术领域。该电路板包括：基板和第一导电层，所述第一导电层位于所述基板的一侧面，所述第一导电层包括间隔分布的第一导电部和第一增强部，所述第一导电部用于传输电流，所述第一增强部浮置，所述第一导电部和所述第一增强部相互绝缘，所述第一导电部和所述第一增强部均位于所述基板的一侧面。本公开能够提升电路板的强度，改善电路板容易出现裂痕的问题。

本发明授权电路板和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板，其特征在于，所述电路板包括：基板10和第一导电层20，所述第一导电层20位于所述基板10的一侧面，所述第一导电层20包括间隔分布的第一导电部21和第一增强部22，所述第一导电部21用于传输电流，所述第一增强部22浮置，所述第一导电部21和所述第一增强部22相互绝缘，所述第一导电部21和所述第一增强部22均位于所述基板10的一侧面； 所述电路板具有相反的第一侧面11和第二侧面12，所述第一导电部21和所述第一增强部22均位于所述第一侧面11； 所述电路板还包括第二导电层30，所述第二导电层30包括间隔分布的第二导电部31和第二增强部32，所述第二导电部31用于传输电流，所述第二增强部32浮置，所述第二导电部31和所述第二增强部32相互绝缘，所述第二导电部31和所述第二增强部32均位于所述第二侧面12； 所述第一增强部22和所述第二增强部32分别包括多个间隔排布的增强块，所述增强块呈板状，所述增强块为所述第一导电层中不用于导电的闲置电极，所述增强块排布于所述基板10的相反两侧面的任意区域； 所述电路板还包括第一绝缘层41和多个第一连接条51，所述第一绝缘层41位于所述第一增强部22的间隙内，且覆盖所述第一导电部21，所述多个第一连接条51位于所述第一绝缘层41和所述第一增强部22远离所述基板10的表面上，任意相邻两个所述第一增强部22均对应一个所述第一连接条51，各所述第一连接条51的两端分别与对应的相邻两个所述第一增强部22相连； 所述电路板还包括第二绝缘层42和多个第二连接条52，所述第二绝缘层42位于所述第二增强部32的间隙内，且覆盖所述第二导电部31，所述多个第二连接条52位于所述第二绝缘层42和所述第二增强部32远离所述基板10的表面上，任意相邻两个所述第二增强部32均对应一个所述第二连接条52，各所述第二连接条52的两端分别与对应的相邻两个所述第二增强部32相连。

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