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龙图腾网获悉健鼎(无锡)电子有限公司申请的专利电路板孔洞形成方法及电路板加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119545672B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411948149.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板孔洞形成方法及电路板加工设备是由陈永论;娄微卡;钟欢欢;李小林设计研发完成，并于2024-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板孔洞形成方法及电路板加工设备在说明书摘要公布了：本发明公开一种电路板孔洞形成方法及电路板加工设备。电路板孔洞形成方法包含：铣平步骤：对载台上的电木板的承载面进行铣平作业；置放步骤：将待加工电路板设置于承载面；量测步骤：于待加工电路板的预设孔洞成形区域的多个预设量测位置进行量测，以取得多笔量测信息；补偿计算步骤：依据各笔量测信息及预设深度值，计算出多笔深度补偿值；加工步骤：依据各笔量测信息及相对应的深度补偿值，控制孔洞成形装置于各个预设分割区域形成深度符合预设深度容许范围的盲孔。

本发明授权电路板孔洞形成方法及电路板加工设备在权利要求书中公布了：1.一种电路板孔洞形成方法，其特征在于，所述电路板孔洞形成方法能被一电路板加工设备的一处理装置执行，所述电路板孔洞形成方法包含： 一铣平步骤：对设置于所述电路板加工设备的一载台上的一电木板的一承载面进行一铣平作业； 一置放步骤：将一待加工电路板设置于所述电木板的所述承载面； 一量测步骤：使所述电路板加工设备的一量测装置，于所述待加工电路板的一预设孔洞成形区域的多个预设量测位置进行量测，以取得多笔量测信息；所述预设孔洞成形区域区分为多个预设分割区域，各个所述预设分割区域设定有至少一个所述预设量测位置；各笔所述量测信息包含一X轴坐标值、一Y轴坐标值及一Z轴坐标值； 一补偿计算步骤：依据各笔所述量测信息及一预设深度值，计算出多笔深度补偿值；各笔所述深度补偿值与相对应的所述Z轴坐标值的总和，与预设深度值的差值，介于一预设深度容许范围中； 一加工步骤：依据各笔所述量测信息及相对应的所述深度补偿值，控制一孔洞成形装置于各个所述预设分割区域形成深度符合所述预设深度容许范围的一盲孔；其中，各个所述预设分割区域的尺寸大于所述孔洞成形装置的成形件的尺寸； 其中，各个所述预设分割区域设定有至少三个所述预设量测位置；于所述补偿计算步骤中，利用位于同一个所述预设分割区域中的所有所述预设量测位置所量得到的所有所述量测信息，先建立出一拟合平面，再利用所述拟合平面及所述预设深度值计算出所述预设分割区域对应的至少一笔所述深度补偿值。

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