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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十一研究所申请的专利芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119535162B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411659150.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统是由欧阳甜;刘明;冯晓宇设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统。所述方法包括：根据预先设定的对准位置和扎针位置，对目标调节参数进行标定设置；向控制装置发送启动信号，以使控制装置响应于接收到启动信号生成测试信号；迭代执行以下步骤，直至芯片载具内所有备选待测芯片完成测试：接收控制装置发送的测试信号，测试信号包括目标待测芯片信息，目标待测芯片为批量备选待测芯片中的任意一个；根据预先生成的自动识别模板、目标待测芯片信息和目标调节参数，运动至目标待测芯片的读出电路焊盘与探针卡上的探针接触，得到目标待测芯片的电学连通测试数据；将测试数据发送至控制装置。能够大幅提升测试效率、节省时间成本、提升测试一致性。

本发明授权芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片倒装互连连通情况的批量自动测试方法，其特征在于，应用于探针台，所述探针台为四轴运动机构，所述探针台包括芯片载具，所述芯片载具包括若干个位置槽，批量同类型的备选待测芯片分别固定于各个位置槽，所述备选待测芯片与位置槽一一对应，所述备选待测芯片为完成倒装互连工艺后的红外焦平面芯片； 所述方法包括： 根据预先设定的对准位置和扎针位置，对目标调节参数进行标定设置； 向控制装置发送启动信号，以使所述控制装置响应于接收到所述启动信号生成测试信号； 迭代执行以下步骤，直至芯片载具内所有备选待测芯片完成测试： 接收所述控制装置发送的测试信号，所述测试信号包括目标待测芯片信息，目标待测芯片为批量备选待测芯片中的任意一个； 根据预先生成的自动识别模板、目标待测芯片信息和目标调节参数，运动至目标待测芯片的读出电路焊盘与探针卡上的探针接触，得到目标待测芯片的电学连通测试数据，所述探针卡设置于所述探针台的上方，所述探针卡与所述备选待测芯片的类型相匹配； 将所述测试数据发送至所述控制装置； 所述探针台包括第一方向轴和第二方向轴形成的水平面对应的第一移动工作台、第三方向轴对应的第二移动工作台以及θ轴对应的第三移动工作台，所述第一方向轴、第二方向轴和第三方向轴相互垂直； 所述根据预先设定的对准位置和扎针位置，对目标调节参数进行标定设置，包括： 通过检测装置确定所述探针台的实时位置信息； 根据所述实时位置信息调节所述第一移动工作台以使至少一个备选待测芯片的位置符合预先设定的对准位置，以及调节所述第二移动工作台和第三移动工作台以使至少一个备选待测芯片的位置符合扎针位置； 在符合所述对准位置和扎针位置的情况下，确定目标调节参数； 在根据预先设定的对准位置和扎针位置，对目标调节参数进行标定设置之后，在向控制装置发送启动信号之前，所述方法还包括： 通过检测装置确定所述备选待测芯片的第一尺寸信息和所述芯片载具的第二尺寸信息； 根据所述第一尺寸信息、第二尺寸信息以及芯片载具的阵列信息，生成自动识别模板，所述芯片载具的阵列信息包括芯片载具中若干个位置槽排列的行数和列数； 在将所述测试数据发送至所述控制装置之后，所述方法还包括： 通过控制装置根据所述测试数据进行成像显示，得到所述目标待测芯片对应的成像灰度图； 根据所述成像灰度图，判断所述目标待测芯片是否为适于装配使用的合格芯片。

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