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龙图腾网获悉长鑫科技集团股份有限公司申请的专利测试结构、系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480858B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310965985.0，技术领域涉及：H10W46/00；该发明授权测试结构、系统及方法是由黄建钦;周润丰设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本测试结构、系统及方法在说明书摘要公布了：本公开涉及一种测试结构、系统及方法，测试结构包括晶圆及多个测试焊盘；其中，晶圆包括沿第一方向及第二方向阵列排布的待测芯片，沿第一方向相邻的两个待测芯片之间和沿第二方向相邻的两个待测芯片之间均设置有切割道，沿第二方向相邻的两个待测芯片相互中心对称；其中，待测芯片包括多个沿第一方向排布的芯片焊盘，芯片焊盘设置于待测芯片上沿第二方向靠近切割道的一侧；多个测试焊盘与芯片焊盘对应设置，位于沿第二方向相邻的芯片焊盘之间的切割道内；其中，同一测试焊盘和与其沿第二方向相邻的芯片焊盘之间电连接且信道长度相等，第一方向与第二方向相交。上述结构能够提升测试效率、提升芯片容量、保证测试稳定性以及降低测试成本。

本发明授权测试结构、系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种测试结构，其特征在于，包括： 晶圆，包括沿第一方向及第二方向阵列排布的待测芯片，沿所述第一方向相邻的两个所述待测芯片之间和沿所述第二方向相邻的两个所述待测芯片之间均设置有切割道，沿所述第二方向相邻的两个所述待测芯片相互中心对称；其中，所述待测芯片包括多个沿所述第一方向排布的芯片焊盘，所述芯片焊盘设置于所述待测芯片上沿所述第二方向靠近所述切割道的一侧； 多个测试焊盘，与所述芯片焊盘对应设置，位于沿所述第二方向相邻的所述芯片焊盘之间的所述切割道内；其中，同一所述测试焊盘和与其沿所述第二方向相邻的所述芯片焊盘之间电连接且信道长度相等，所述第一方向与所述第二方向相交； 与同一所述测试焊盘沿所述第二方向相邻的所述待测芯片为两个，分别为第一芯片和第二芯片，所述第一芯片与所述第二芯片共用一组所述测试焊盘； 所述第一芯片中的芯片焊盘包括沿所述第一方向依次排布的第二接地焊盘、第二电压焊盘、地址焊盘、电源焊盘、第一电压焊盘及第一接地焊盘； 所述第二芯片中的芯片焊盘包括沿所述第一方向依次排布的第一接地焊盘、第一电压焊盘、电源焊盘、地址焊盘、第二电压焊盘及第二接地焊盘； 每组所述测试焊盘包括： 第一测试焊盘，与所述第二芯片的第一接地焊盘和所述第一芯片的第二接地焊盘电连接； 第二测试焊盘，与所述第二芯片的第一电压焊盘和所述第一芯片的第二电压焊盘电连接； 第三测试焊盘，与所述第二芯片的电源焊盘电连接； 第四测试焊盘，与所述第二芯片的地址焊盘和所述第一芯片的地址焊盘电连接； 第五测试焊盘，与所述第一芯片的电源焊盘电连接； 第六测试焊盘，与所述第二芯片的第二电压焊盘和所述第一芯片的第一电压焊盘电连接； 第七测试焊盘，与所述第二芯片的第二接地焊盘和所述第一芯片的第一接地焊盘电连接； 所述第一芯片的地址焊盘包括多个沿所述第一方向排布的地址子焊盘，各所述地址子焊盘具有地址序号，所述第二芯片的地址焊盘包括多个沿所述第一方向排布的地址子焊盘，所述第一芯片的各地址子焊盘的地址序号和所述第二芯片的各地址子焊盘的地址序号相互中心对称，所述第四测试焊盘包括多个第四子测试焊盘，各第四子测试焊盘分别对应连接一个所述第一芯片的地址子焊盘和一个所述第二芯片的地址子焊盘； 每组所述测试焊盘还包括： 信号交换焊盘，位于沿所述第一方向相邻的所述第二测试焊盘与所述第三测试焊盘之间，及沿所述第一方向相邻的所述第五测试焊盘与所述第六测试焊盘之间，用于在接收到第一电信号时，使得所述第一芯片的各地址子焊盘的地址序号和所述第二芯片的各地址子焊盘的地址序号由中心对称变为镜像对称，使得各第四子测试焊盘到与其连接的各所述地址子焊盘之间的信号传输路径长度相等。

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