北京工业大学李洪义获国家专利权
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龙图腾网获悉北京工业大学申请的专利一种C/Re复合箔材用于电子束焊接钼接头的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119457375B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411721901.X，技术领域涉及：B23K15/00；该发明授权一种C/Re复合箔材用于电子束焊接钼接头的方法是由李洪义;冉雨畅;温林洁设计研发完成，并于2024-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种C/Re复合箔材用于电子束焊接钼接头的方法在说明书摘要公布了：一种CRe复合箔材用于电子束焊接钼接头的方法，属于焊接技术领域。其特征是：利用真空磁控溅射技术在钼或和钼合金截面镀一层碳膜，在电子束焊接过程中，加入Re箔，控制相关工艺，达到在焊接过程中快速渗碳和微区合金化的目的；也可以用磁控溅射进行Re、C共溅射的方法制备CRe复合薄膜。基于以上方法制备的金属钼接头具有高抗拉强度和高硬度等优良性能，抗拉强度可达496.85MPa，焊缝区域硬度可达344HV，可广泛应用于难熔金属焊接领域，为钼合金件焊接工艺开发和工程化应用提供适当的技术参考。
本发明授权一种C/Re复合箔材用于电子束焊接钼接头的方法在权利要求书中公布了：1.一种CRe复合箔材用于电子束焊接钼接头的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一：对待电子束焊接零件的焊接界面和Re箔材料进行预处理，其中，零件材质为钼或和钼合金； 步骤二：在钼或和钼合金焊接界面采用磁控溅射技术溅射一层碳薄膜，然后在钼或和钼合金待焊接的焊缝处放置金属Re箔材；或者用磁控溅射进行Re、C共溅射的方法制备CRe复合薄膜，进而进行电子束焊接； 步骤三：控制相关参数，采用电子束焊接的方式对步骤二处理好的钼或和钼合金试样进行对接焊接，即可在电子束焊接钼或和钼的同时对焊接接头达到同步渗碳和微区合金化的目的； Re箔的厚度为0.1mm； 步骤二中磁控溅射功率为200W，溅射时长为2-4h。
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