北京小米移动软件有限公司尹平获国家专利权
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龙图腾网获悉北京小米移动软件有限公司申请的专利辐射单元、天线装置、壳体及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119181955B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310745997.2，技术领域涉及：H01Q1/24；该发明授权辐射单元、天线装置、壳体及电子设备是由尹平设计研发完成，并于2023-06-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本辐射单元、天线装置、壳体及电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种辐射单元、天线装置、壳体及电子设备，属于天线技术领域。辐射单元包括：贴片本体和馈电组件；馈电组件包括第一馈电结构和第二馈电结构；第一馈电结构和第二馈电结构分别延伸至贴片本体内；贴片本体设有槽结构和分支结构；槽结构分别与第一馈电结构和第二馈电结构耦合连接，槽结构能够在第一馈电结构和第二馈电结构的激励下激发一组相互正交的第一特征模谐振；分支结构分别与第一馈电结构和第二馈电结构耦合连接，分支结构能够在第一馈电结构和第二馈电结构的激励下激发一组相互正交的第二特征模谐振。本申请的辐射单元，隔离度可以提高到20dB以上，能够覆盖5G频段，满足了5G终端天线的应用需求。
本发明授权辐射单元、天线装置、壳体及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种辐射单元，其特征在于，所述辐射单元100包括：贴片本体1和馈电组件2； 所述馈电组件2包括第一馈电结构21和第二馈电结构22；所述第一馈电结构21和所述第二馈电结构22分别延伸至所述贴片本体1内； 所述贴片本体1设有槽结构11和分支结构12； 所述槽结构11分别与所述第一馈电结构21和所述第二馈电结构22耦合连接，所述槽结构11能够在所述第一馈电结构21和所述第二馈电结构22的激励下激发一组相互正交的第一特征模谐振； 所述分支结构12分别与所述第一馈电结构21和所述第二馈电结构22耦合连接，所述分支结构12能够在所述第一馈电结构21和所述第二馈电结构22的激励下激发一组相互正交的第二特征模谐振。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京小米移动软件有限公司，其通讯地址为：100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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