芯爱科技(南京)有限公司陈盈儒获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118538680B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311689540.0，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权电子封装件及其制法是由陈盈儒;陈敏尧;林松焜;阙君桦;张垂弘;张振湖设计研发完成，并于2023-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：本发明提出一种电子封装件及其制法。电子封装件包括提供一具有线路层的线路结构；于该线路结构上形成绝缘层，其中，该绝缘层具有多个第一穿孔；将多个导电柱形成于该多个第一穿孔中，并将电子元件设于该绝缘层上；形成封装层于该绝缘层上，以令该封装层包覆该电子元件及该多个导电柱，其中，该封装层具有外露该多个导电柱的多个第二穿孔；以及填充多个导电材于该多个第二穿孔中。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，包括： 线路结构，具有线路层； 绝缘层，设于该线路结构上并具有外露该线路层的多个第一穿孔； 电子元件，设于该绝缘层上并电性连接该线路结构； 多个导电柱，各具有相连的第一柱体及第二柱体，该第一柱体形成于该第一穿孔中，该第二柱体凸出该绝缘层； 封装层，形成于该绝缘层上并包覆该电子元件及该第二柱体，且具有外露该第二柱体顶面的多个第二穿孔，该第二穿孔的深度小于该封装层的厚度，该第二柱体的尺寸大于该第二穿孔的尺寸；以及 多个导电材，填充于该多个第二穿孔中并部分凸出该封装层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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