沪士电子股份有限公司李剑获国家专利权
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龙图腾网获悉沪士电子股份有限公司申请的专利一种PCB板背钻加工方法及PCB板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118201216B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410362469.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种PCB板背钻加工方法及PCB板是由李剑;单其蒙设计研发完成，并于2024-03-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCB板背钻加工方法及PCB板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种PCB板背钻加工方法及PCB板，该方法包括在PCB板的预设位置开设目标通孔，在PCB板的外围开设若干个一次定位通孔后进行封孔贴胶处理，对目标通孔进行电镀至防焊工序处理；去除一次定位通孔的贴胶，根据一次定位通孔A的位置计算获得目标通孔背钻位置的理论坐标，对目标通孔进行第一次背钻，获得二次定位孔的位置；根据二次定位孔的位置进行第二次背钻，完成PCB板背钻加工工序，有效提升PCB背钻工艺对准度。
本发明授权一种PCB板背钻加工方法及PCB板在权利要求书中公布了：1.一种PCB板背钻加工方法，其特征在于，所述方法包括： 在PCB板的预设位置开设目标通孔，在PCB板的外围开设若干个一次定位通孔； 对一次定位通孔进行封孔贴胶处理，对目标通孔进行电镀、树脂塞孔、外层图形制作和防焊处理； 去除一次定位通孔的贴胶，根据一次定位通孔的位置计算获得目标通孔背钻位置的理论坐标； 根据目标通孔背钻位置的理论坐标对目标通孔进行第一次背钻，在预设位置形成若干二次定位孔，所述一次定位通孔和背钻底孔一起钻出，二次定位孔为背钻底孔的部分底孔，所述二次定位孔的坐标与背钻坐标相同；所述第一次背钻的直径比理论坐标的直径大3-4mil，第一次背钻深度小于15mil； 根据二次定位孔的位置进行第二次背钻，完成PCB板背钻加工工序；所述第二次背钻深度大于第一次背钻深度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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