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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种高强度钙铝硅微晶玻璃及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116947322B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310946018.X，技术领域涉及：C03C10/14；该发明授权一种高强度钙铝硅微晶玻璃及其制备方法是由李波;穆宁波;杨瑞佳设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高强度钙铝硅微晶玻璃及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种高强度钙铝硅微晶玻璃及其制备方法，属于电子陶瓷材料领域。该材料组成：CaO为15～25wt％，Al2O3为10～15wt％，SiO2为50～65wt％，ZnO+BaO为10wt％。本发明提供的一种高强度钙铝硅微晶玻璃，主晶相为硅灰石CaSiO3，次晶相为钡长石BaAl2Si2O8和石英SiO2。通过调控ZnBa比，提升了抗弯强度193MPa和杨氏模量79GPa，改善了热膨胀系数5.11ppm℃，提升了超大规模集成电路封装的可靠性。此外，本发明提供的制备方法具有成本低、工艺简单等优点，有利于工业化生产，对于超大规模集成电路封装基板具有潜在的应用价值。

本发明授权一种高强度钙铝硅微晶玻璃及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高强度钙铝硅微晶玻璃，其特征在于，组成为：CaO为15～25wt％，Al2O3为10～15wt％，SiO2为50～65wt％，含有ZnO和BaO，ZnO+BaO为10wt％，其特征在于，主晶相为硅灰石，次晶相为钡长石和石英，其特征在于，抗弯强度为164～193MPa，杨氏模量为64～79GPa，热膨胀系数为5.11～6.20ppm℃，介电常数为6.5～7.3@1MHz，介质损耗为2.7～3.7×10-3@1MHz，其特征在于，制备方法包括以下步骤： 步骤1.根据配方中CaO、Al2O3、SiO2、ZnO、BaO的质量百分比，计算并称量各原料的实际用量； 步骤2.经过混料烘干后倒入坩埚中，置于电炉中在1500～1600℃熔制1～2小时； 步骤3.将玻璃液倒入去离子水中水淬得到玻璃渣，研磨后得到玻璃粉； 步骤4.以锆球、去离子水为介质球磨6～8小时，烘干、过筛后得到粒度均匀的粉体； 步骤5.经过造粒后干压成型，置于电炉中在900～950℃烧结1～2小时，得到高强度钙铝硅微晶玻璃。

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