大仓工业株式会社多田修悟获国家专利权
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龙图腾网获悉大仓工业株式会社申请的专利液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、该薄膜的制造方法、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116940633B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202280017816.8，技术领域涉及：C08L67/04；该发明授权液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、该薄膜的制造方法、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板是由多田修悟;甲斐工也;安部隆志设计研发完成，并于2022-03-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、该薄膜的制造方法、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板在说明书摘要公布了：本发明的技术问题在于提供一种液晶聚酯系树脂组合物，其为可通过充气挤出成形法制膜的树脂组合物，制膜时难以在模具的出口部分产生滴垂。依据本发明，提供一种液晶聚酯系树脂组合物，其为包含热塑性液晶聚酯A与非晶性聚合物B的液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述热塑性液晶聚酯A为包含p‑羟基苯甲酸与6‑羟基‑2‑萘甲酸作为结构单元的熔点为300℃以上的树脂，所述非晶性聚合物B以聚醚酰亚胺为主成分，所述热塑性液晶聚酯A与所述非晶性聚合物B的掺合比例为A:B＝90.0～99.5重量％:0.5～10.0重量％。
本发明授权液晶聚酯系树脂组合物、使用该组合物的液晶聚酯系薄膜、该薄膜的制造方法、使用该薄膜的金属层合薄膜、电路基板在权利要求书中公布了：1.一种液晶聚酯系树脂组合物，其特征在于，所述液晶聚酯系树脂组合物为包含热塑性液晶聚酯A与非晶性聚合物B的液晶聚酯系树脂组合物， 所述热塑性液晶聚酯A为包含p-羟基苯甲酸与6-羟基-2-萘甲酸作为结构单元的熔点为300℃以上的树脂， 所述非晶性聚合物B以聚醚酰亚胺为主成分， 所述热塑性液晶聚酯A与所述非晶性聚合物B的掺合比例为A:B＝90.0～99.5重量％:0.5～10.0重量％。
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