深圳市开步电子有限公司杨宝平获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市开步电子有限公司申请的专利分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116727794B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310703078.9,技术领域涉及:B23K1/012;该发明授权分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质是由杨宝平设计研发完成,并于2023-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质在说明书摘要公布了:本发明公开一种分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质,其中,分流器焊接装置包括机体、加热机构和测温机构,机体内形成有焊接空间,加热机构和测温机构设于焊接空间内,机体设有抽真空机构,分流器焊接装置的焊接加工方法包括以下步骤:启动加热机构,对合金电阻进行加热;控制测温机构监测合金电阻的表面温度;合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后,将集成电路板移动至合金电阻处,并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板,以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接;控制抽真空机构启动,以使焊接空间内形成真空环境。本发明技术方案旨在提高分流器焊接装置的生产效率和生产合格率。
本发明授权分流器焊接装置及其焊接加工方法、计算机可读存储介质在权利要求书中公布了:1.一种分流器焊接装置的焊接加工方法,其特征在于,所述分流器焊接装置包括机体、加热机构和测温机构,所述机体内形成有焊接空间,所述加热机构和所述测温机构设于所述焊接空间内,所述机体设有抽真空机构,所述分流器的焊接装置还包括固定夹具和推压机构,所述固定夹具设于所述加热机构的上方,所述固定夹具设有用以夹持集成电路板的承载结构,所述承载结构对应所述加热机构的加热区域设置,所述推压机构设于所述固定夹具背对所述加热机构的一侧,所述推压机构上设有压力检测单元,所述推压机构用以带动集成电路板沿朝向加热机构的方向移动,所述压力检测单元用以获取所述推压机构施加在集成电路板上的压力值,所述分流器焊接装置的焊接加工方法包括以下步骤: 启动所述加热机构,对合金电阻进行加热; 控制所述测温机构监测合金电阻的表面温度; 合金电阻的表面温度达到预设焊接温度后,将集成电路板移动至合金电阻处,并沿朝向合金电阻的方向推压集成电路板,以使集成电路板的焊接位点与合金电阻的焊接位点对应接触焊接; 控制所述抽真空机构启动,以使所述焊接空间内形成真空环境。
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