芯爱科技(南京)有限公司陈敏尧获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利半导体封装件的制法及其所用的载板与制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116631931B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210231161.6，技术领域涉及：H10P72/70；该发明授权半导体封装件的制法及其所用的载板与制法是由陈敏尧;李佩静;罗文伦;张垂弘设计研发完成，并于2022-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装件的制法及其所用的载板与制法在说明书摘要公布了：一种半导体封装件的制法及其所用的载板与制法，包括先提供一暂时性基材，其包含有一板体、设于该板体上的第一铜箔及设于该第一铜箔上的第二铜箔，再于该第一铜箔与该第二铜箔的交界面的部分区域上形成烧结处，使该第一铜箔与该第二铜箔相互结合，供后续于该第二铜箔上进行半导体封装制程。
本发明授权半导体封装件的制法及其所用的载板与制法在权利要求书中公布了：1.一种载板的制法，包括： 提供一半导体封装件的制法的暂时性基材，其包含有一板体、设于该板体上的第一铜箔及设于该第一铜箔上的第二铜箔，且于该第二铜箔上定义出一封装区与一相邻接该封装区的移除区；以及 借由激光烧结该封装区的边缘内部，以于该第一铜箔与该第二铜箔的交界面的部分区域上形成烧结处，使该第一铜箔与该第二铜箔相互熔成一体而无交界，其中，该烧结处所形成的标记或边界为该半导体封装件的制法的切单制程的切割路径。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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