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龙图腾网获悉华侨大学申请的专利一种用于光电材料的软硬协同加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116619144B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310621952.4，技术领域涉及：B24B1/00；该发明授权一种用于光电材料的软硬协同加工方法是由方从富;魏绍鹏;鲍中宇;程蔚设计研发完成，并于2023-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于光电材料的软硬协同加工方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种用于光电材料的软硬协同加工方法，加工过程包括：步骤S1、使软磨粒与光电材料表面接触并与光电材料做相对运动，在压力作用下与光电材料发生化学反应，以生成化学反应层，化学反应层的硬度小于光电材料硬度；步骤S2、使硬磨粒在压力作用下能够切入化学反应层且切入深度与化学反应层深度相当，硬磨区域与软磨区域的加工路径重合度基本一致，以使硬磨区域能够沿软磨区域的加工路径快速去除该化学反应层，露出光电材料的新鲜表面，以完成单次软硬协同加工；步骤S3、重复步骤S1和步骤S2，以完成光电材料的加工。本发明能够提高加工效率、加工可控性与加工质量，且加工方法更为简单。

本发明授权一种用于光电材料的软硬协同加工方法在权利要求书中公布了：1.一种用于光电材料的软硬协同加工方法，其特征在于：加工采用的加工工具包括软磨区域和硬磨区域，软磨区域包括第一把持体和设置在第一把持体上的软磨粒，硬磨区域包括第二把持体和设置在第二把持体上的硬磨粒，软磨粒硬度低于光电材料且通过摩擦热和压力作用可与光电材料发生化学反应，硬磨粒硬度不低于光电材料，加工过程包括如下步骤： 步骤S1、使软磨粒与光电材料表面接触并与光电材料做相对运动，在压力作用下与光电材料发生化学反应，以使光电材料生成沿软磨区域加工路径的化学反应层，化学反应层的硬度小于光电材料硬度； 步骤S2、设置硬磨粒的退让量大于软磨粒的退让量，两者退让量之差不低于两者平均出刃高度的差值，以使硬磨粒在压力作用下能够切入化学反应层且切入深度与化学反应层深度相当，硬磨区域与软磨区域的加工路径重合度基本一致，以使硬磨区域能够沿软磨区域的加工路径快速去除该化学反应层，露出光电材料的新鲜表面，以完成单次软硬协同加工； 步骤S3、重复步骤S1和步骤S2，以完成光电材料的加工； 所述加工工具包括多个软磨区域和多个硬磨区域，一个软磨区域和一个硬磨区域复合形成外硬内软的复合结构，各复合结构分别通过力反馈控制器与加工工具连接，力反馈控制器分别控制对软磨区域和硬磨区域施加的载荷； 所述软磨区域与硬磨区域的面积比在2:1~1:2之间； 所述软磨区域和硬磨区域的加工路径均匀性不低于0.8，所述硬磨区域与软磨区域的加工路径重合度不低于0.9； 硬磨粒的平均直径等于或者略大于软磨粒的平均直径，当硬磨粒的平均直径大于软磨粒的平均直径时，两者相差值在硬磨粒平均直径的10%-30%范围内。

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