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龙图腾网获悉浙江福达合金材料科技有限公司申请的专利一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116618656B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310374923.2，技术领域涉及：B22F3/10；该发明授权一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法是由崔永刚;孔欣;费家祥;蹇清云;郭仁杰;万岱;宋林云;林万焕设计研发完成，并于2023-04-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明具体涉及一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法，其制备包括以下步骤：S1.配置骨料；S2.将S1所得骨料与有机溶剂一起进行球磨，得到触点表面喷涂材料；S3.将银粉和碳化钨粉、添加物粉一起球磨分散，得到混合均匀的银碳化钨粉；S4.将S3所得的银碳化钨粉烧结制粒；S5.将S4所得的银碳化钨粉压制成骨架；S6.将S5所得的银碳化钨骨架高温烧结；S7.将S6所得银碳化钨骨架与氧化物磨料一起干抛；S8.将S2所得的触点表面喷涂材料均匀地喷涂到S7所得银碳化钨骨架上；S9.将S8所得的银碳化钨骨架与银片一起高温熔渗，获得一种表面无银层的银碳化钨电触头材料。本发明采用熔渗方式保证了材料抗电弧烧损性能和抗机械磨损性能，提高材料电寿命。

本发明授权一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种表面无银层的银碳化钨触头材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1.配置骨料，所述骨料由C粉和无机金属氧化物粉混合得到； S2.将S1所得骨料与有机溶剂一起进行球磨，得到触点表面喷涂材料； S3.将银粉和碳化钨粉、添加物粉一起球磨分散，得到混合均匀的银碳化钨粉； S4.将S3所得的银碳化钨粉烧结制粒； S5.将S4所得的银碳化钨粉压制成骨架； S6.将S5所得的银碳化钨骨架高温烧结； S7.将S6所得银碳化钨骨架与氧化物磨料一起干抛； S8.将S2所得的触点表面喷涂材料均匀地喷涂到S7所得银碳化钨骨架上； S9.将S8所得的银碳化钨骨架与银片一起高温熔渗，获得一种表面无银层的银碳化钨电触头材料； 所述无机金属氧化物粉包括MgO粉、Al2O3粉、Cr2O3粉、Al2Si2O5OH4粉中的一种或多种，且所述C粉和各无机金属氧化物粉末等比例混合； 其中，C粉的粒度为3-10μm，MgO粉的粒度为45-60μm，Al2O3粉的粒度为45-60μm，Cr2O3粉的粒度为45-60μm，所述Al2Si2O5OH4粉的粒度为3-10μm； 所述骨料、有机溶剂的质量份比为1:4-8。

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