南京航空航天大学刘冰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉南京航空航天大学申请的专利一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116454579B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310561525.1，技术领域涉及：H01P5/08；该发明授权一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构是由刘冰;张阳;韩碟;竺祾;邹亚雄设计研发完成，并于2023-05-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构，包括金属微带线和V形渐变阻抗匹配段、金属内导体和顶层金属导体。本发明将微带线从金属内导体延伸出来形成特定形状，同时对顶层金属导体挖空处理形成V形渐变阻抗匹配段。本发明一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构实现了由基片集成同轴线到微带线以及由微带线到基片集成同轴线的双向转接，具有宽频带、小型化、低损耗、易于集成、减少寄生辐射的特点。
本发明授权一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构在权利要求书中公布了：1.一种基片集成同轴线和微带线的超宽带转接结构，包括金属内导体、顶层金属导体、底层金属导体、位于顶层金属导体与底层金属导体之间的介质层，其特征在于，所述的介质层包括上层介质层、中间粘合层、下层介质层；底层金属导体覆盖于下层介质层的下表面；顶层金属导体覆盖于上层介质层的上表面；所述下层介质层上表面只有一条金属结构，所述金属结构为金属内导体和金属微带线；上层介质层与中间粘合层完全重叠，下层介质层有一部分沿长度延伸方向伸出中间粘合层；下层介质层上表面与中间粘合层重叠的部分沿长度延伸方向的中心设有金属内导体；下层介质层上表面超出中间粘合层的部分沿长度延伸方向的中心设有金属微带线； 金属微带线自金属内导体一端沿长度延伸方向延伸，金属微带线与金属内导体连接一端宽度逐渐增加呈梯形，金属微带线另一端宽度保持不变呈矩形； V形渐变阻抗匹配段设置于顶层金属导体与金属微带线靠近的一端，V形渐变阻抗匹配段为顶层金属导体沿长度延伸方向挖空形成对称的V形凹陷；所述的V形渐变阻抗匹配段长度为5mm以拓展阻抗带宽，得到的带宽频率范围为3-40Ghz。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人南京航空航天大学，其通讯地址为：210016 江苏省南京市秦淮区御道街29号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励