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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利天线结构、封装天线、芯片和电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116417780B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111649196.3，技术领域涉及：H01Q1/36；该发明授权天线结构、封装天线、芯片和电子设备是由戴祯坊;许志玮;李建铭;宇恩佐;蔡智宇设计研发完成，并于2021-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本天线结构、封装天线、芯片和电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种天线结构、封装天线、芯片和电子设备，天线结构包括接地板、三个辐射单元、两个馈电枝节；第一辐射单元和接地板沿Z轴间隔排布且相对设置，第一辐射单元和第二辐射单元沿X轴间隔排布，第一辐射单元和第二辐射单元之间的第一间隙沿Y轴延伸，第三辐射单元和第二辐射单元沿Z轴间隔排布且相对设置；第一馈电枝节的至少一部分设置在第一孔径内，第一孔径包括第一间隙与接地板之间的空间，第二馈电枝节的至少一部分设置在第二孔径内，第二孔径包括第二辐射单元和第三辐射单元之间的空间。本申请提供一种天线结构、封装天线、芯片和电子设备，通过复用、共构垂向天线及端射天线的部分天线结构，可以减少天线结构的面积。

本发明授权天线结构、封装天线、芯片和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种天线结构，其特征在于，包括：接地板、第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元、第一馈电枝节和第二馈电枝节； 所述第一辐射单元和所述接地板沿虚拟的Z轴间隔排布且相对设置，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元沿虚拟的X轴间隔排布，所述第一辐射单元和所述第二辐射单元之间的第一间隙沿虚拟的Y轴延伸，所述第三辐射单元和所述第二辐射单元沿虚拟的Z轴间隔排布且相对设置，所述第一辐射单元、第二辐射单元、第三辐射单元分别和所述接地板耦合连接； 所述第一馈电枝节的至少一部分设置在第一孔径内，所述第一孔径包括所述第一间隙与所述接地板之间的空间，所述第二馈电枝节的至少一部分设置在第二孔径内，所述第二孔径包括所述第二辐射单元和所述第三辐射单元之间的空间； 其中，所述X轴、所述Y轴和所述Z轴两两垂直； 所述天线结构包括垂向天线和端射天线，所述垂向天线包括所述第一辐射单元、所述第二辐射单元、所述第一馈电枝节和所述接地板，所述端射天线包括所述第二辐射单元、所述第三辐射单元、所述第二馈电枝节和所述接地板。

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