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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司申请的专利电路板总成的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116209134B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111438219.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权电路板总成的制造方法是由徐茂峰;杨志洪设计研发完成，并于2021-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板总成的制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板总成，包括核心层、电子元件、第一屏蔽环壁、第二屏蔽环壁、第一线路层、第二线路层、第一绝缘层以及多个屏蔽柱。核心层具有容置槽，其中容置槽具有内侧壁。电子元件设置于容置槽之中。第一屏蔽环壁设置于容置槽之中，并覆盖内侧壁，其中第一屏蔽环壁围绕电子元件，且不接触电子元件。第二屏蔽环壁设置于核心层中，并环绕第一屏蔽环壁。核心层设置于第一线路层与第二线路层之间。第二线路层设置于第一绝缘层与核心层之间。屏蔽柱设置在第一绝缘层中。如此，即可屏蔽电子元件的电磁波。

本发明授权电路板总成的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种制造电路板总成的方法，其特征在于，包括： 提供基板； 在所述基板上形成第一介电层与第一离型膜，在基板上相对于所述第一介电层的另一侧形成第二介电层及第二离型膜，其中所述第一离型膜设置在所述第一介电层与所述基板之间且所述第二离型膜设置在所述第二介电层与所述基板之间； 图案化所述第一介电层，以形成第一介电图案层，其中所述第一介电图案层具有至少一第一凹槽与至少一第一沟槽； 图案化所述第二介电层，以形成第二介电图案层，其中所述第二介电图案层具有至少一第二凹槽以及至少一第二沟槽； 形成第一金属层于所述第一介电图案层，其中所述第一金属层覆盖所述第一介电图案层的上表面、所述第一凹槽的侧壁与所述第一沟槽的侧壁； 形成第二金属层于所述第二介电图案层，其中所述第二金属层覆盖所述第二介电图案层的上表面、所述第二凹槽的侧壁与所述第二沟槽的侧壁； 设置至少一电子元件于至少一所述第一凹槽中，其中所述至少一电子元件设置于所述基板上； 在设置所述至少一电子元件于至少一所述第一凹槽中之后，将所述第二介电图案层设置于所述第一介电图案层上与所述至少一电子元件上，以形成包括所述第一介电图案层与所述第二介电图案层的核心层； 形成至少一线路层于所述核心层上； 形成至少一绝缘层于所述至少一线路层上；以及 形成多个屏蔽柱于所述至少一绝缘层中。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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