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龙图腾网获悉烟台德邦科技股份有限公司申请的专利一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116120860B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211089119.1，技术领域涉及：C09J11/08；该发明授权一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法是由金涛;王建斌;姜贵琳;陈田安设计研发完成，并于2022-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法，其原料按照重量份数包括：改性环氧树脂50‑70份，增韧树脂15‑25份，活性稀释剂2‑5份，偶联剂0.5‑1份,消泡剂0.5‑1份，分散剂0.5‑1份。本发明所制备的这种增韧浆料与配方中主体环氧树脂相容性好，有助于硅微粉填料分散，增韧效果优于传统型增韧配方，可直接应用在芯片级底部填充胶的配方设计中，可以缓解或抵消大尺寸芯片封装中底部填充胶固化及可靠性过程测试过程中的内应力。并且这种浆料可以形成单独的增韧原料，或以此方法制备成类似中间预混产品，可以广泛应用于其他类型的环氧胶黏剂之中。

本发明授权一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种大尺寸芯片底部封装用增韧浆料，其特征在于，其原料按照重量份数包括：改性环氧树脂50-70份，增韧树脂15-25份，活性稀释剂2-5份，偶联剂0.5-1份，消泡剂0.5-1份，分散剂0.5-1份； 所述的改性环氧树脂为柔性环氧树脂和核壳增韧环氧树脂的组合，柔性环氧树脂是陶氏化学的DER-732、DER-736、DER-755、XZ92466、XZ92465，湖南赛尔维的HQ-3500E、HQ5500、HQ-1200、HQ-1500E，日本大赛璐的PB3600、PB4700，韩国Shin-A公司的SE-4125P中的一种或几种的复配；核壳增韧环氧树脂为：日本钟化的MX-125、MX-136、MX-139、MX-267、MX-553，亨斯曼公司的XU3508、LT1522、Tactix®695，湖南赛尔维的HQ-2000、HQ3600，阿科玛公司XT-100中的一种或几种的复配； 所述的增韧树脂为乙烯-醋酸乙烯酯共聚物EVA、丁二烯-苯乙烯-聚甲基丙烯酸甲酯共聚物MBS、环氧改性硅弹性体粉末三种协同复配使用，其中三者质量比为1-2:1-2:1；所述改性硅弹性体粉末为道康宁的EP2601、EP2720。

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