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龙图腾网获悉星科金朋私人有限公司申请的专利管芯与UBM之间的分离式RDL连接获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115910980B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210782556.5，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权管芯与UBM之间的分离式RDL连接是由左健;林耀剑设计研发完成，并于2022-07-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本管芯与UBM之间的分离式RDL连接在说明书摘要公布了：一种半导体器件具有半导体管芯。在半导体管芯上方形成第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘。在第一接触焊盘、第二接触焊盘和第三接触焊盘上方形成凸点下金属化层UBM。UBM将第一接触焊盘电连接到第二接触焊盘。第三接触焊盘与UBM电隔离。导电迹线可以形成为在UBM下的第一接触焊盘和第二接触焊盘之间延伸。第四接触焊盘可以形成在第一接触焊盘上方，并且第五接触焊盘可以形成在第二接触焊盘上方。然后在第四和第五接触焊盘上形成UBM。

本发明授权管芯与UBM之间的分离式RDL连接在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 半导体管芯； 形成在半导体管芯上方的第一绝缘层； 形成在第一绝缘层上的所述半导体管芯上方的第一导电层，其中所述第一导电层被图案化以形成第一接触焊盘、第二接触焊盘、第三接触焊盘和在第一接触焊盘和第三接触焊盘之间延伸的第一导电迹线； 形成在第一绝缘层和第一导电层上方的第二绝缘层； 形成在第二绝缘层上的第二导电层，其中所述第二导电层被图案化以形成第四接触焊盘、第五接触焊盘、第六接触焊盘以及在第四接触焊盘和第六接触焊盘之间延伸的第二导电迹线，其中所述第四接触焊盘形成在直接在第一接触焊盘上的第二绝缘层的第一开口中，第五接触焊盘形成在直接在第二接触焊盘上的第二绝缘层的第二开口中，并且第六接触焊盘形成在直接在第三接触焊盘上的第二绝缘层的第三开口中； 其中第二绝缘层的第一开口被成形以包括朝向第一接触焊盘的中心延伸的第二绝缘层的半岛作为缓冲特征； 在第二绝缘层和第二导电层上方形成的第三绝缘层； 凸点下金属化层UBM，直接形成在第三绝缘层上并通过第三绝缘层的第一开口物理接触所述第四接触焊盘并通过第三绝缘层的第二开口物理接触第五接触焊盘，其中所述第六接触焊盘通过第三绝缘层保持与UBM物理和电气隔离，并且其中所述UBM将所述第一接触焊盘电连接到所述第二接触焊盘，并且所述第三接触焊盘与所述UBM电隔离； 直接形成在UBM上并物理接触UBM的焊料凸块，其中第一接触焊盘、第二接触焊盘、第三接触焊盘、第四接触焊盘、第五接触焊盘和第六接触焊盘全部在UBM和焊料凸块的占用空间内；并且 其中UBM绕过UBM下方的第一接触焊盘和第二接触焊盘之间的第三接触焊盘、第六接触焊盘、第一导电迹线和第二导电迹线。

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