东京毅力科创株式会社纳森·伊普获国家专利权
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龙图腾网获悉东京毅力科创株式会社申请的专利用于晶圆到晶圆键合的设备和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115812244B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080102931.6，技术领域涉及：H10P10/00；该发明授权用于晶圆到晶圆键合的设备和方法是由纳森·伊普设计研发完成，并于2020-07-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于晶圆到晶圆键合的设备和方法在说明书摘要公布了：一种方法包括：获得第一晶圆键合配方和晶圆键合工艺模型，该模型包括指示要键合到第二晶圆的第一晶圆的物理参数的输入并且被配置成基于该第一晶圆的物理参数来输出晶圆键合配方；获得该第一晶圆的测量结果以获得该第一晶圆的物理参数；该模型根据该第一晶圆的物理参数生成该第一晶圆键合配方；以及根据该第一晶圆键合配方将该第一晶圆键合到该第二晶圆以产生第一键合后晶圆。
本发明授权用于晶圆到晶圆键合的设备和方法在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆到晶圆键合的方法，包括： 获得第一晶圆键合配方和晶圆键合工艺模型，该模型包括指示要键合到第二晶圆的第一晶圆的物理参数的输入并且被配置成至少部分地基于该第一晶圆的物理参数来输出晶圆键合配方； 获得该第一晶圆的测量结果以获得该第一晶圆的物理参数； 该模型至少部分地基于该第一晶圆的物理参数来生成该第一晶圆键合配方；以及 根据该第一晶圆键合配方将该第一晶圆键合到该第二晶圆以产生第一键合后晶圆；以及 所述方法进一步包括：得到该晶圆键合工艺模型，其包括： 获得第三晶圆和第四晶圆的测量结果，以获得该第三晶圆的物理参数和该第四晶圆的物理参数； 根据工艺条件来模拟该第三晶圆和该第四晶圆的晶圆键合，以估计模拟的键合后晶圆的物理参数；以及 根据该第三晶圆的物理参数、该第四晶圆的物理参数、这些工艺条件和所估计的该模拟的键合后晶圆的物理参数来创建该晶圆键合工艺模型。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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