深圳市大族数控科技股份有限公司吕楠获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利一种连续激光打微孔方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115213572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110413795.9，技术领域涉及：B23K26/382；该发明授权一种连续激光打微孔方法和装置是由吕楠;陈国栋;吕洪杰设计研发完成，并于2021-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种连续激光打微孔方法和装置在说明书摘要公布了：本发明属于激光钻孔技术领域，涉及一种连续激光打微孔方法和装置，该连续激光打微孔方法包括如下步骤：获取待加工工件的钻孔类型和多层打孔参数；根据所述多层打孔参数，将激光器的触发端从低电平升压为高电平，以控制所述激光器通过振镜扫描系统持续向待加工工件的各层发射连续的激光，按钻孔类型和相对应的打孔参数完成微孔加工。该连续激光打微孔装置和打微孔方法通过将激光器的触发端从低电平升压为高电平，以控制激光器向待加工工件的各层发射连续的激光，省略了扫描振镜在层与层打微孔之间的扫描步骤，缩短了钻孔的时间，还避免了扫描振镜重复精度差对加工微孔的影响，提高了所加工孔的品质。
本发明授权一种连续激光打微孔方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种连续激光打微孔方法，其特征在于，包括如下步骤： 获取待加工工件的钻孔类型和多层打孔参数，所述多层打孔参数由待加工工件各层的打孔参数集合而成； 确定待打孔位置和振镜扫描系统的偏转路径； 根据所述多层打孔参数，将激光器的触发端从低电平升压为高电平，且保持所述触发端处于高电平； 以控制所述激光器通过振镜扫描系统持续向待加工工件的所述待打孔位置的各层发射连续的激光，按钻孔类型和相对应的打孔参数完成微孔加工； 所述按钻孔类型和相对应的打孔参数完成微孔加工的步骤包括： 根据所述各层的打孔参数对所述待打孔位置的上一层进行打孔加工； 根据所述各层的打孔参数持续发射激光对待打孔位置的下一层进行打孔加工； 其中，所述振镜扫描系统在所述待打孔位置的上一层打孔加工和下一层打孔加工时，省略所述振镜扫描系统的摆动，节约所述振镜扫描系统在钻孔时所走路径耗费的时间。
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