深圳比特微电子科技有限公司高阳获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳比特微电子科技有限公司申请的专利计算设备及串联供电方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115185325B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110372151.X,技术领域涉及:G05F1/56;该发明授权计算设备及串联供电方法是由高阳;巫跃凤;杨作兴;宁洪燕;郭海丰设计研发完成,并于2021-04-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本计算设备及串联供电方法在说明书摘要公布了:本公开涉及计算设备及串联供电方法。该计算设备包括:算力板,包括设置在其上的串联供电电路,串联供电电路包括在算力板的电源正极与电源负极之间串行连接的m层待供电芯片,其中m为大于2的整数,m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到算力板的电源正极并且最底层待供电芯片连接到算力板的电源负极,算力板的电源正极被配置为相对电源负极接收较高的电位;控制板,被配置为向算力板提供控制信号及通信信号,控制信号及通信信号经由最高层待供电芯片的通信接口接入串联供电电路,并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信,其中,在将算力板上的串联供电电路配置为包括m‑n层待供电芯片的情况下,将最底层n层待供电芯片替换为导体贴片。
本发明授权计算设备及串联供电方法在权利要求书中公布了:1.一种计算设备,其特征在于,所述计算设备包括: 算力板,包括PCB和设置在所述PCB上的串联供电电路,所述串联供电电路包括在所述算力板的电源正极与所述算力板的电源负极之间串行连接的m层待供电芯片,其中m为大于2的整数,其中所述m层待供电芯片中的最高层待供电芯片连接到所述算力板的电源正极并且所述m层待供电芯片中的最底层待供电芯片连接到所述算力板的电源负极,其中所述算力板的电源正极被配置为相对于所述算力板的电源负极接收较高的电位,其中,每一层待供电芯片具有主工作电压输入端、辅助工作电压输入端和电源负极端,所述算力板的电源正极连接到最高层待供电芯片的主工作电压输入端,每一层待供电芯片的电源负极端与下一层待供电芯片的主工作电压输入端相连,每一层待供电芯片的主工作电压输入端被配置为相对于下一层待供电芯片的主工作电压输入端接收较高的电位; 与每一层待供电芯片对应设置的每一层辅助电源单元,每一层辅助电源单元的电源负极端连接至同层的待供电芯片的电源负极端,每一层辅助电源单元的输出端连接至同层待供电芯片的辅助工作电压输入端,其中至少一层辅助电源单元的输入端连接至外部供电端进行供电,其余各层辅助电源单元的输入端依次连接至从最高层待供电芯片往下的相应层数的待供电芯片的主工作电压输入端,从而经由辅助工作电压输入端为所连接的待供电芯片提供辅助工作电压; 控制板,被配置为向所述算力板提供控制信号及通信信号,所述控制信号及通信信号经由所述串联供电电路中的最高层待供电芯片的通信接口接入所述串联供电电路,并且穿过串行连接的m层待供电芯片向下层通信,其中,在所述串联供电电路中,所述控制信号及通信信号传输方向与从接收较高电位的最高层待供电芯片向接收较低电位的最底层待供电芯片的电源供电方向是一致的; 其中,所述PCB能够被配置为串联不同芯片层级,在将所述PCB上的所述串联供电电路配置为包括m-n层待供电芯片的情况下,将最底层n层待供电芯片直接替换为导体贴片,从而保留电流通道和通信通道。
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