佐藤控股株式会社前田祯光获国家专利权
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龙图腾网获悉佐藤控股株式会社申请的专利IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114830307B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080084963.8，技术领域涉及：H10W78/00；该发明授权IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法是由前田祯光;竹叶诚设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法在说明书摘要公布了：本发明的IC芯片搭载装置具备：排出部，其向在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体的各天线的规定的基准位置排出粘合剂；管嘴，其能够在第一位置与第二位置之间移动，构成为在位于第一位置时吸附IC芯片、并且在位于第二位置时将IC芯片配置在位于各天线的基准位置的粘合剂上；判断部，其在管嘴从第一位置向第二位置移动的期间，判断在管嘴是否吸附有IC芯片；以及移动机构，其在由判断部判断为在管嘴未吸附有IC芯片的情况下，使管嘴以从第二位置离开的方式移动。
本发明授权IC芯片搭载装置、IC芯片搭载方法在权利要求书中公布了：1.一种IC芯片搭载装置，其特征在于，具备： 排出部，其向在基材上连续地形成有嵌体用的多个天线的天线连续体的各天线的规定的基准位置排出粘合剂； 管嘴，其能够在第一位置与第二位置之间移动，构成为在处于所述第一位置时吸附IC芯片、并且在处于所述第二位置时将所述IC芯片配置在位于各天线的所述基准位置的所述粘合剂上； 判断部，其在所述管嘴从所述第一位置向所述第二位置移动的期间，判断在所述管嘴是否吸附有IC芯片；以及 移动机构，其在由所述判断部判断为在所述管嘴未吸附有IC芯片的情况下，使所述管嘴以从所述第二位置离开的方式移动，且在由所述判断部判断为在所述管嘴吸附有IC芯片的情况下，使所述管嘴移动至所述第二位置。
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