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龙图腾网获悉常州瑞华电力电子器件有限公司;华中科技大学申请的专利一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113868903B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111019283.0，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法是由尚海;梁琳;邵凌翔;孙祥玉设计研发完成，并于2021-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法在说明书摘要公布了：本发明涉及电子电力器件技术领域，特别为一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法，通过建立有限元模型对模块内部的电场强度峰值、寄生电容以及焊料层热应力建模，进行多目标加权优化，选择最优参数，能改善单一优化目标设计方法不考虑其他性能指标的缺陷，实现高压SiC模块整体性能较优。采用上述方法后，本发明所提出的优化设计中获取的性能参数与优化尺寸参数间关系模型，能够用于分析各设计参数对各目标参数的影响趋势和程度；另外，结合仿真和实验验证最终方案的可靠和设计方法的有效性：本发明所选出的权衡各优化目标的最优方案需经仿真和实验验证，才能证明此方法的可行性和模块的性能优势。

本发明授权一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法在权利要求书中公布了：1.一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法，其特征在于，包括以下步骤， 步骤S1：确定模块初始参数； 步骤S2：对模块内覆铜陶瓷板建立电场有限元模型，对覆铜陶瓷板只和电场分布有关的参数进行优化； 步骤S3：通过电、热、力有限元方法，建立电场强度峰值、寄生电容以及焊料层热应力与尺寸参数的关系模型； 步骤S4：根据上述关系模型，利用加权优化方法建立选择最优参数，使模块整体性能最优； 步骤S5：对模块功率端子和外壳设计，实现寄生电感和外部绝缘性能的折中； 步骤S6：利用仿真验证设计方法的有效性； 步骤S7：实验验证模块性能，若满足要求则为最优方案；若不满足工况要求回到步骤 S1； 所述步骤S4中优化目标包括反映量化指标电场强度峰值、寄生电容以及焊料层热应力，加权设计方法的数学模型表达式为： ； 0.1mm≤h1＝h3≤0.3mm； 0.6mm≤h2≤1.0mm；0mm≤x≤15.6mm； w1+w2+w3+w4＝1； 其中，目标函数是对各标准化参数加权求和得到最后的指标，这里以F表示，越小表示模块性能越优；h1、h2、h3分别是上金属层厚度、陶瓷层、下金属层厚度；x是覆铜陶瓷板下金属层形状的量化尺寸参数；CS、Cd分别是覆铜陶瓷板的源极、漏极的对地寄生电容；Emax是覆铜陶瓷板电场强度峰值；σ是覆铜陶瓷板和基板间焊料层的平均热应力；加权因子wi用百分数表示，wi的具体数值可以根据不同应用场景进行选择。

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