豪威科技股份有限公司陈腾盛获国家专利权
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龙图腾网获悉豪威科技股份有限公司申请的专利表面安装器件平台和组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112420658B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010858198.2，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权表面安装器件平台和组件是由陈腾盛;叶剑蝉;邱成方;林蔚峰设计研发完成，并于2020-08-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本表面安装器件平台和组件在说明书摘要公布了：本发明涉及表面安装器件平台和组件。表面安装器件平台包括表面安装区域、连接区域和在表面安装区域与连接区域之间的可弯曲区域，每个区域包括基底基板的相应部分。基底基板包括散布有电绝缘积层的导电层。表面安装区域、连接区域和可弯曲区域中的每一个都跨越在基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间。表面安装区域还包括电绝缘的第一顶部刚性层，以及在表面安装区域中第一顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露的器件键合焊盘。连接区域还包括电绝缘的第二顶部刚性层和多个连接器键合焊盘，每个连接器键合焊盘在连接区域中第二顶部刚性层的背离顶部基板表面的顶表面上暴露，并且经由导电层中的至少一个电连接到相应的器件键合焊盘。
本发明授权表面安装器件平台和组件在权利要求书中公布了：1.一种表面安装器件平台，包括： 表面安装区域、连接区域和在所述表面安装区域与所述连接区域之间的可弯曲区域，所述表面安装区域、所述连接区域和所述可弯曲区域中的每一个包括基底基板的相应部分； 所述基底基板包括散布有多个电绝缘积层的多个导电层，所述表面安装区域、所述连接区域和所述可弯曲区域中的每一个跨越在所述基底基板的底部基板表面与顶部基板表面之间； 所述表面安装区域在所述顶部基板表面上还包括i电绝缘的第一顶部刚性层和ii在所述表面安装区域中所述第一顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上暴露的多个器件键合焊盘；以及 所述连接区域在所述顶部基板表面上还包括i电绝缘的第二顶部刚性层和ii多个连接器键合焊盘，所述多个连接器键合焊盘中的每一个a在所述连接区域中所述第二顶部刚性层的背离所述顶部基板表面的顶表面上暴露，并且b经由所述多个导电层中的至少一个电连接到所述多个器件键合焊盘中的相应一个。
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