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重庆平伟实业股份有限公司傅波获国家专利权

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龙图腾网获悉重庆平伟实业股份有限公司申请的专利光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223758668U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202423077482.9,技术领域涉及:H10F39/90;该实用新型光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构是由傅波;李述洲;徐向涛;朱海燕;闫瑞东;黄镜峰设计研发完成,并于2024-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构在说明书摘要公布了:本申请提供光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构,新型封装结构包括圆管、第一框架、第二框架、光耦器件、控制芯片及塑封胶,第一框架和第二框架分别设置于圆管的两端,光耦器件中的光源芯片和光接收芯片分别设置于圆管内的上下两端,光耦器件中的光源芯片与第一框架连接,光耦器件中的光接收芯片与第二框架连接,控制芯片通过第二框架与光接收芯片电连接,光耦器件由密封在圆管内的光源信号、光接收芯片以及自由空间构成;塑封胶包裹圆管、第一框架、第二框架及控制芯片。这样,光耦器件中的光源和光接收芯片密封于圆管内,该密封结构提高光继电器的可靠性,且封装材料更少,工艺更简单,成本降低,便于光继电器的产业化。

本实用新型光继电器的单通道新型封装结构及其多通道新型封装结构在权利要求书中公布了:1.一种光继电器的单通道新型封装结构,其特征在于,所述封装结构包括圆管、第一框架、第二框架、光耦器件、塑封胶及控制芯片,所述第一框架和所述第二框架分别封闭所述圆管的两端,所述光耦器件中的光源芯片和光接收芯片设置于所述圆管内的上下两端,所述光耦器件中的光源芯片与所述第一框架连接,所述光耦器件中的光接收芯片与所述第二框架连接,所述控制芯片与所述第二框架连接,所述塑封胶包裹所述圆管、所述第一框架及所述第二框架及所述控制芯片。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人重庆平伟实业股份有限公司,其通讯地址为:405200 重庆市梁平区梁平工业园区;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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