信利半导体有限公司林德钦获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利新型背光结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223756998U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422804778.X,技术领域涉及:G02F1/13357;该实用新型新型背光结构是由林德钦;赖春桃设计研发完成,并于2024-11-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本新型背光结构在说明书摘要公布了:本申请涉及一种新型背光结构。该新型背光结构包括:光源及导光板,光源位于导光板的一侧,导光板靠近光源的一侧的侧边设置有多个凸起部,各凸起部依次连接。本申请提供的方案,能够消除在光源前段出现与LED排布对应的亮暗排列区域。
本实用新型新型背光结构在权利要求书中公布了:1.一种新型背光结构,其特征在于,包括: 光源; 导光板,所述光源位于所述导光板的一侧,所述导光板靠近所述光源的一侧的侧边设置有多个凸起部,各所述凸起部依次连接,所述凸起部的深度范围为0.2mm至0.03mm。
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