台湾积体电路制造股份有限公司余振华获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利封装组装件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223756940U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423000455.1，技术领域涉及：G02B6/42；该实用新型封装组装件是由余振华;邵栋梁;黄钰昇设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装组装件在说明书摘要公布了：本实用新型实施例涉及半导体封装件，其包括包括光子结构、包封层和激光写入波导结构。光子结构设置于中介件结构上。包封层位在光子结构的侧边。激光写入波导结构嵌入玻璃基板中并邻近光子结构设置，其中激光写入波导结构具有多个弯曲波导路径。
本实用新型封装组装件在权利要求书中公布了：1.一种封装组装件，其特征在于，包括： 光子结构，设置在中介件结构上； 包封层，位在所述光子结构侧边；以及 激光写入波导结构，嵌入玻璃基板中并邻近所述光子结构设置，其中所述激光写入波导结构具有多个弯曲波导路径。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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