济南晶硕电子有限公司郭光辉获国家专利权
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龙图腾网获悉济南晶硕电子有限公司申请的专利一种芯片厚度检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223755989U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520400891.3，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型一种芯片厚度检测装置是由郭光辉;李晓嫚;王凯;于家凯设计研发完成，并于2025-03-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片厚度检测装置在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片厚度检测设备技术领域，尤其涉及一种芯片厚度检测装置，包括承载座、芯片上下移动装置、对射式光电开关以及控制装置，承载座两侧上方固定设有侧梁；芯片上下移动装置用于承载芯片和控制芯片上下移动；对射式光电开关对称设于芯片上下移动装置两侧的侧梁上；控制装置与对射式光电开关和芯片上下移动装置电连接，用于根据芯片上下移动装置移动的距离计算出芯片厚度。本申请的芯片厚度检测装置不需要测厚仪，利用高精度直线电机配合高分辨率的对射式光电开关或者激光对射式传感器完成芯片的厚度检测。
本实用新型一种芯片厚度检测装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片厚度检测装置，其特征在于： 包括： 承载座1，承载座1两侧上方固定设有侧梁2； 芯片上下移动装置，设于承载座1上，用于承载芯片和控制芯片上下移动； 对射式光电开关3，对称设于芯片上下移动装置两侧的侧梁2上； 控制装置7，与对射式光电开关3和芯片上下移动装置电连接，用于根据芯片上下移动装置移动的距离计算出芯片厚度。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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