一塔半导体(安徽)有限公司王涛获国家专利权
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龙图腾网获悉一塔半导体(安徽)有限公司申请的专利金属化学气相沉积设备及其反应腔室获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223752952U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423099106.X，技术领域涉及：C30B25/10；该实用新型金属化学气相沉积设备及其反应腔室是由王涛;郭军强;王永;夏杨建设计研发完成，并于2024-12-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本金属化学气相沉积设备及其反应腔室在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种金属化学气相沉积设备及其反应腔室，包括：腔体，所述腔体内形成有容纳腔；腔盖，所述腔盖盖设在所述腔体上并与所述腔体围合形成所述容纳腔；晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括母盘和载片盘，所述母盘可转动地设于所述容纳腔内，多个所述载片盘可转动的呈圆周分布于所述母盘上，所述载片盘用于承载晶圆；反射件，所述反射件设于所述腔盖底部并与所述晶圆承载装置相对设置，所述反射件包括板体和反射膜，所述反射膜设于所述板体朝向所述母盘的一侧表面。根据本实用新型的金属化学气相沉积设备的反应腔室在板体上设置反射膜，反射膜可将晶圆承载装置散发的热量反射至母盘，从而可以保证薄膜生长质量以及提升能源利用效率。
本实用新型金属化学气相沉积设备及其反应腔室在权利要求书中公布了：1.一种金属化学气相沉积设备的反应腔室100，其特征在于，包括： 腔体10，所述腔体10内形成有容纳腔； 腔盖80，所述腔盖80盖设在所述腔体10上并与所述腔体10围合形成所述容纳腔； 晶圆承载装置，所述晶圆承载装置包括母盘20和载片盘21，所述母盘20可转动地设于所述容纳腔内，多个所述载片盘21可转动的呈圆周分布于所述母盘20上，所述载片盘21用于承载晶圆200； 反射件30，所述反射件30设于所述腔盖80底部并与所述晶圆承载装置相对设置，所述反射件30包括板体31和反射膜32，所述反射膜32设于所述板体31朝向所述母盘20的一侧表面。
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