苏州世华新材料科技股份有限公司张聪聪获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州世华新材料科技股份有限公司申请的专利一种电子产品模组制程垫高AB胶获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223752673U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423239582.7，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型一种电子产品模组制程垫高AB胶是由张聪聪;周奎任设计研发完成，并于2024-12-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电子产品模组制程垫高AB胶在说明书摘要公布了：本实用新型涉及压敏胶技术领域，具体为一种电子产品模组制程垫高AB胶。本实用新型包括依次贴合设置的上层高粘层、用于贴合在保护材料表面的下层低粘层和用于连接二者的减粘胶层，上层高粘层包括离型膜保护层、高粘胶层和基材层，下层低粘层包括附着力增强底涂层、基材层、低粘胶层和离型膜保护层；本实用新型能够在首次使用时达到较高厚度，起到垫高保护的作用；同时具备双层胶粘结构，通过处理后，中间层胶层减粘，可以将上层结构剥离，剩余的下层低粘层起到二次垫高以及保护等功能。
本实用新型一种电子产品模组制程垫高AB胶在权利要求书中公布了：1.一种电子产品模组制程垫高AB胶，其特征在于：包括依次贴合设置的上层高粘层20、用于贴合在保护材料表面的下层低粘层10和用于连接二者的减粘胶层4； 其中，所述下层低粘层10包括离型膜保护层1、低粘胶层2和基材层3； 所述上层高粘层20包括附着力增强底涂层5、基材层3、高粘胶层6和离型膜保护层1； 所述附着力增强底涂层5处于所述减粘胶层4与所述基材层3之间，用于增加所述减粘胶层4与所述基材层3的附着力； 所述减粘胶层4的初始粘性力值1000gfin，减粘处理后的粘性力值20gfin。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州世华新材料科技股份有限公司，其通讯地址为：215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区大光路168号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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