无锡市博精电子有限公司李志强获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡市博精电子有限公司申请的专利一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223752437U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520416194.7，技术领域涉及：B81B7/00；该实用新型一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构是由李志强设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构，包括晶片，所述晶片的底部固定连接有外壳，所述晶片的左右侧等距固定连接有多个传导片，多个所述传导片的底部末端均固定连接有导线，多个所述导线的底部均固定连接有连接柱，多个所述连接柱的外壁顶部等距固定连接有多个弹簧，多个所述连接柱的顶部均安装有垫片，所述外壳的顶部安装有传导散热机构，所述传导散热机构的用于快速传导MEMS芯片的小型化TO封装结构的热量。本实用新型中，根据晶片引脚的数量在外壳下安装对应数量的连接柱，晶片通过传导片和导线与连接柱进行连接，在外部设备发生震动时通过弹簧和垫片来缓解通过连接柱传导上来的震动。
本实用新型一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于MEMS芯片的小型化TO封装结构，包括晶片1，其特征在于：所述晶片1的底部固定连接有外壳3，所述晶片1的左右侧等距固定连接有多个传导片4，多个所述传导片4的底部末端均固定连接有导线5，多个所述导线5的底部均固定连接有连接柱6，多个所述连接柱6的外壁顶部等距固定连接有多个弹簧7，多个所述连接柱6的顶部均安装有垫片8，所述外壳3的顶部安装有传导散热机构2，所述传导散热机构2的用于快速传导MEMS芯片的小型化TO封装结构的热量。
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