武汉芯丰精密科技有限公司万先进获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉芯丰精密科技有限公司申请的专利半导体加工系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223749952U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520137124.8，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型半导体加工系统是由万先进;冯旿祥;田鑫;袁峰;朱超;锁志勇;边逸军设计研发完成，并于2025-01-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体加工系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体加工系统，属于半导体技术领域。半导体加工系统包括加工生产线，包括激光照射单元、剥离单元和至少一个磨削单元，激光照射单元、剥离单元和至少一个磨削单元沿加工工位依次设置，激光照射单元、剥离单元和磨削单元的一侧均设置有交接单元和缓存单元；输送生产线，包括环形导轨、具有转动轴的滑块以及机械臂构件，环形导轨围设于加工生产线的外围，滑块设置于环形导轨上并能够沿环形导轨移动，机械臂构件设置于转动轴上，机械臂构件与交接单元配合用于搬运晶锭或晶片至目标工位。本实用新型自动完成晶锭的切割、剥离和磨削，提高生产效率，有助于晶片的批量化生产。
本实用新型半导体加工系统在权利要求书中公布了：1.半导体加工系统，其特征在于，包括： 加工生产线，包括激光照射单元100、剥离单元200和至少一个磨削单元300，所述激光照射单元100、所述剥离单元200和至少一个所述磨削单元300沿加工工位依次设置，所述激光照射单元100、所述剥离单元200和所述磨削单元300的一侧均设置有交接单元400和缓存单元500； 输送生产线800，包括环形导轨801、具有转动轴8031的滑块803以及机械臂构件802，所述环形导轨801围设于所述加工生产线的外围，所述滑块803设置于所述环形导轨801上并能够沿所述环形导轨801移动，所述机械臂构件802设置于所述转动轴8031上，所述机械臂构件802与所述交接单元400配合用于搬运晶锭或晶片至目标工位。
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