星钥半导体(武汉)有限公司杨东获国家专利权
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龙图腾网获悉星钥半导体(武汉)有限公司申请的专利一种晶圆保持环获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223749359U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422320179.0，技术领域涉及：B24B37/32；该实用新型一种晶圆保持环是由杨东设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆保持环在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆保持环，应用于化学机械抛光领域，包括：晶圆保持环主体，和设置在晶圆保持环主体靠向研磨侧的表面的修整碟片；修整碟片包括多个沿晶圆保持环主体的表面周向独立设置的子修整碟片，且相邻的子修整碟片之间存在间距，以至少在相邻的子修整碟片之间形成凹陷沟槽；每个子修整碟片均与晶圆保持环主体可拆卸连接。本实用新型在晶圆保持环中集成设置修整碟片，能够利用修整碟片与抛光垫接触，避免研磨损伤晶圆保持环，降低器件损耗率，另外将修整碟片设置为由多个独立设置的子修整碟片组成，同时设置每个子修整碟片均与晶圆保持环主体可拆卸连接，在维护时仅对对应的子修整碟片进行更换，提高结构拆卸灵活度，提高了维护效率。
本实用新型一种晶圆保持环在权利要求书中公布了：1.一种晶圆保持环，其特征在于，包括： 晶圆保持环主体，和设置在所述晶圆保持环主体靠向研磨侧的表面的修整碟片； 所述修整碟片包括多个沿所述晶圆保持环主体的表面周向独立设置的子修整碟片，且相邻的所述子修整碟片之间存在间距，以至少在相邻的所述子修整碟片之间形成凹陷沟槽； 每个所述子修整碟片均与所述晶圆保持环主体可拆卸连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人星钥半导体(武汉)有限公司，其通讯地址为：430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来科技城龙山南街6号展想新思中心1号楼8楼808单元；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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