常州皓晟精密机械有限公司王建卿获国家专利权
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龙图腾网获悉常州皓晟精密机械有限公司申请的专利一种封装包胶传感器芯片装配结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223747912U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423311218.7，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种封装包胶传感器芯片装配结构是由王建卿;施小杰;王书鹏设计研发完成，并于2024-12-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装包胶传感器芯片装配结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片装配技术领域，尤其涉及一种封装包胶传感器芯片装配结构，包括：装配体和板体，板体的同一侧开设有装配槽和注胶口，装配槽用于容纳装配体，且装配体与装配槽间隙配合；其中，装配体的外轴面开设有环形的第一注胶槽，装配槽的内轴面开设有环形的第二注胶槽，第一注胶槽和第二注胶槽位于同一平面上，且注胶口与第二注胶槽连通设置。本实用新型通过装配体与装配槽的间隙配合设计，使得装配体可以快速放入装配槽中，无需复杂的对准过程，简化了装配步骤；通过设置于装配槽一侧的注胶口，可直接向第一注胶槽和第二注胶槽中均匀注胶，防止发生溢胶现象，保证胶体填充的均匀性，减少注胶操作难度，保证装配体与板体之间的连接稳定性。
本实用新型一种封装包胶传感器芯片装配结构在权利要求书中公布了：1.一种封装包胶传感器芯片装配结构，其特征在于，包括：装配体和板体，所述板体的同一侧开设有装配槽和注胶口，所述装配槽用于容纳所述装配体，且所述装配体与所述装配槽间隙配合； 其中，所述装配体的外轴面开设有环形的第一注胶槽，所述装配槽的内轴面开设有环形的第二注胶槽，所述第一注胶槽和所述第二注胶槽位于同一平面上，且所述注胶口与所述第二注胶槽连通设置。
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