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龙图腾网获悉深圳市优彩佳科技有限公司申请的专利用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121078618B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511613708.9，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘是由段天福设计研发完成，并于2025-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘在说明书摘要公布了：本发明涉及电磁屏蔽装置技术领域，公开了一种用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及应用该电磁屏蔽结构的无线键盘，该方法包括：第一线路层形成有信号走线与接地走线，并通过导通孔连接至设置有焊垫与假焊垫的第二线路层，芯片焊接于焊垫，假焊垫与接地走线电连接；在芯片外形成绝缘层和第三线路层，覆盖区域经导通孔与假焊垫连接；在防焊层上设置电磁屏蔽层，电磁屏蔽层通过导电胶层与接地走线电连接，实现对芯片的全方位包覆屏蔽。该结构可有效降低电磁干扰，提升无线键盘信号的稳定性，适用于薄型化键盘电路设计。

本发明授权用于键盘芯片的电磁屏蔽结构、其制作方法及无线键盘在权利要求书中公布了：1.一种用于键盘芯片的电磁屏蔽结构制作方法，其特征在于，包括： 提供覆铜基板，所述覆铜基板包括基材层与铜箔层，并蚀刻所述铜箔层以形成第一线路层，所述第一线路层包括用于传输键盘芯片信号的信号走线与用于电气接地的接地走线； 在所述基材层形成多个第一通孔与至少一个第二通孔，所述第一通孔对应所述信号走线且所述第二通孔对应所述接地走线； 在所述基材层上形成第二线路层，所述第二线路层包括多个焊垫、位于所述焊垫周围的假焊垫、填充于所述第一通孔内的第一导通孔与填充于所述第二通孔内的第二导通孔，所述焊垫电连接至所述信号走线，所述假焊垫电连接至所述接地走线，所述第一线路层与所述第二线路层分别设置于所述基材层的相对两侧； 将键盘芯片安装于所述第二线路层的所述焊垫上，并通过焊料实现电连接； 在所述基材层上形成绝缘层，以包覆所述键盘芯片、所述焊垫与所述假焊垫，并在所述绝缘层形成多个第三通孔与多个第四通孔，所述第三通孔对应所述假焊垫，所述第四通孔贯穿至所述第一线路层； 在所述绝缘层上形成第三线路层，所述第三线路层包括至少一电性独立的覆盖区域、形成于所述第三通孔内的第三导通孔与形成于所述第四通孔内的第四导通孔，所述覆盖区域通过所述第三导通孔电连接至所述假焊垫，所述第三线路层通过所述第四导通孔电连接至所述第一线路层，所述覆盖区域在电气上保持独立，不参与信号传输，而是专门用于形成屏蔽效果与接地屏障； 在所述第一线路层与所述第三线路层上形成防焊层，以包覆所述信号走线与所述覆盖区域，同时在所述接地走线位置形成所述防焊层的开口；以及 在所述防焊层上形成电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包括保护层、金属层与导电胶层，所述导电胶层填充至所述开口内，使所述金属层电连接至所述接地走线，从而构成包覆所述键盘芯片的电磁屏蔽结构。

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