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龙图腾网获悉华芯半导体科技有限公司申请的专利一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120940279B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511467987.2，技术领域涉及：B08B1/30；该发明授权一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺是由王光辉;梁高明;俞娟;李往林;陈芸;田正如;汤秀娟;尧舜设计研发完成，并于2025-10-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺，涉及晶圆剥金技术领域，包括机体，所述机体的内部设置有剥金组件，所述剥金组件由固定槽、外环和剥金体组成，所述固定槽位于机体的底面，所述外环位于固定槽的上方，所述外环远离固定槽的一侧设置有剥金体；所述剥金体由固定体和固定环组成；所述固定体内设置有转动槽，所述固定环内设置有若干个剥金环；所述转动槽内设置有转动轴，所述转动轴的轴壁上设置有若干个拨杆轮；通过若干个剥金环进行波浪状的往复运动，使得冲刷液不断地由晶圆中心向晶圆的边缘流动，并且在剥金环与晶圆表面距离不断缩小的过程中，产生逐级的流速提升，进一步加强了金属薄膜从晶圆表面脱离的效果。

本发明授权一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置及工艺在权利要求书中公布了：1.一种VCSEL芯片用环保型晶圆剥金装置，其特征在于：包括机体1，所述机体1的内部设置有剥金组件2，所述剥金组件2由固定槽21、外环22和剥金体23组成，所述固定槽21位于机体1的底面，所述外环22位于固定槽21的上方，所述外环22远离固定槽21的一侧设置有剥金体23； 所述剥金体23由固定体24和固定环25组成，所述固定体24底部设置有固定环25，所述固定环25的外壁与外环22的内部滑动连接，所述固定体24内设置有转动槽26，所述固定环25内设置有若干个剥金环27，若干个所述剥金环27组合成同心环结构； 所述固定环25内还设置有若干个固定杆251，所述若干个剥金环27内设置有若干个移动槽271，所述固定杆251伸入移动槽271，所述固定杆251与移动槽271滑动连接，所述固定杆251的上下两侧均设置有弹簧，所述弹簧的一端连接移动槽271，所述弹簧的另一端连接固定杆251； 所述转动槽26内设置有转动轴28，所述转动轴28的轴壁上设置有若干个拨杆轮29，所述拨杆轮29与剥金环27一一对应，所述拨杆轮29与剥金环27转动连接； 所述转动轴28的两端设置有斜齿轮281，所述外环22的顶部设置有齿环221，所述斜齿轮281与齿环221啮合传动； 相邻两个所述拨杆轮29的布置角度存在差异； 所述剥金环27的内部设置有输送槽30，相邻两个所述输送槽30相互连通，所述剥金环27靠近外环22的一侧设置有斜面，所述剥金环27远离外环22的一侧设置有弧面，所述剥金环27位于斜面的一侧设置有若干个喷水口31，所述喷水口31与输送槽30连通，位于最外侧的剥金环27顶部设置有进水管32，所述进水管32通过管道与输送槽30连通，所述机体1内设置有水泵，所述水泵通过伸缩管连通进水管32。

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