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龙图腾网获悉昆山一鼎工业科技有限公司申请的专利一种基于双脉冲电解电源的整平溶液及铜丝线表面刮痕缺陷的整平方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120905739B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511431090.4，技术领域涉及：C25D3/40；该发明授权一种基于双脉冲电解电源的整平溶液及铜丝线表面刮痕缺陷的整平方法是由门松明珠;吴基石;周智翰;周爱和设计研发完成，并于2025-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于双脉冲电解电源的整平溶液及铜丝线表面刮痕缺陷的整平方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于双脉冲电解电源的整平溶液及铜丝线表面刮痕缺陷的整平方法，整平溶液包括铜盐、络合剂、第一整平剂、第二整平剂、稳定剂、电解盐，溶液为碱性，其中，第一整平剂为季铵碱或季铵盐，第二整平剂为羟基胺基磺酸盐。本发明提供的双脉冲电解整平溶液，通过在双脉冲电解电源的正负极输出端循环切换过程中，发挥第一整平剂和第二整平剂的协同互补功能，对铜丝线表面的微米级别的刮痕缺陷区域进行选择性电镀前处理，实现填补凹低剥离凸出的有效工艺技术的双脉冲电解电源整平溶液的构建方法及其应用目标。

本发明授权一种基于双脉冲电解电源的整平溶液及铜丝线表面刮痕缺陷的整平方法在权利要求书中公布了：1.一种基于双脉冲电解电源的整平溶液，其特征在于，包括如下组分：铜盐，其浓度以铜计算为9~21gL、络合剂24~36gL、第一整平剂4~10gL、第二整平剂9~15gL、稳定剂4.5~13.5gL、电解盐10~20gL，溶液pH值为12.0-14.0，所述铜盐为氰化亚铜，所述络合剂为氰化钠和或氰化钾，所述第一整平剂为四甲基四氟硼酸铵、四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵、四辛基氢氧化铵、三甲基苯基氢氧化铵、十六烷基三甲基氢氧化铵中的一种或多种，所述第二整平剂为三羟甲基甲胺基丙磺酸钠盐、3-N,N-二甲基十六烷基铵丙磺酸盐、3-N-乙基-3-甲基苯胺基-2-羟基丙磺酸钠盐、N-十二烷基-N,N-二甲基-3-铵-1-丙磺酸盐、3-[N-三羟甲基甲胺]-2-羟基丙磺酸、三羟甲基甲胺基丙磺酸钠盐、N-十四烷基-N,N-二甲基-3-铵基-1-丙磺酸盐、N-[三羟甲基甲基]-3-氨基丙磺酸中的一种或多种；所述稳定剂包括三乙醇胺、三异丙醇胺、2-2-羟乙氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、2-二2-羟乙基氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇、硼酸三乙醇胺、2-苄氨基-2-羟甲基-1,3-丙二醇盐酸盐中的一种或多种；所述电解盐为氢氧化钠或氢氧化钾。

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