罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司陈文娟获国家专利权
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龙图腾网获悉罗化芯显示科技开发(江苏)有限公司申请的专利一种LED封装模组及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120882207B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511348696.1，技术领域涉及：H10H29/85；该发明授权一种LED封装模组及其制造方法是由陈文娟;贾登文;瞿澄设计研发完成，并于2025-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种LED封装模组及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明公开的一种LED封装模组及其制造方法，该LED封装模组利用导电片层的第二表面来实现光的反射，增强LED芯片出光的光利用率。同时，导电片层可以提高散热，且利用导电片层的图形化实现LED芯片的两电极的隔离性，且在第一间隔位置，导电片层还具有向上的弯曲部，以此防止焊锡向异性电极位置流动，进一步保证接合的可靠性。
本发明授权一种LED封装模组及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种LED封装模组，包括： 电路板，其包括绝缘基板以及粘合于所述绝缘基板上的导电片层，所述电路板包括多个阵列排布的子区域；每个子区域包括中间区域以及环绕所述中间区域的边缘区域，所述导电片层包括在所述边缘区域的翘边部分以及在所述中间区域的平面部分，所述翘边部分相较于所述平面部分朝向远离所述绝缘基板的方向翘起；在每个子区域内，所述导电片层包括绝缘间隔设置的第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片之间具有第一间隔；在所述第一间隔两侧的第一导电片和第二导电片具有朝向远离所述绝缘基板方向翘起的第一弯曲部； 多个LED芯片，一一对应设置于多个所述子区域的平面部分上；所述LED芯片横跨所述第一间隔，且分别电连接至所述第一导电片和所述第二导电片，且所述第一弯曲部至少一部分位于所述LED芯片正下方； 密封层，设置于所述电路板上，且密封所述LED芯片； 所述绝缘基板包括第一凸起部，所述第一凸起部嵌入于所述第一间隔内，且所述第一凸起部的最高位置高于所述第一弯曲部的最高位置。
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