吉安满坤科技股份有限公司欧阳小军获国家专利权
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龙图腾网获悉吉安满坤科技股份有限公司申请的专利一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120686619B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510839287.5,技术领域涉及:G05B13/04;该发明授权一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统是由欧阳小军;胡林;陈坚;王虎;林桂生;周立荣;余小丰设计研发完成,并于2025-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统在说明书摘要公布了:本发明的一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统,属于电路板智能化制造工业领域,应用于包含作为主阴极的PCB板、导电挂具及其触点、以及设置在触点周边的辅助屏蔽电极的电镀设备,所述系统包括初始电场非均匀性建模模块、动态电场补偿控制模块、镀后质量评估模块、模型参数自适应修正模块。本发明引入了镀后质量评估和模型参数自适应修正模块,构建了一个完整的预测‑控制‑评估‑修正闭环系统。这使得系统能够从每一次的生产结果中学习,自动修正和优化其内部模型,以适应工艺条件的缓慢漂移。
本发明授权一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统在权利要求书中公布了:1.一种HDI板电镀填孔过程智能化工业控制系统,应用于包含作为主阴极的PCB板、导电挂具及其触点、以及设置在触点周边的辅助屏蔽电极的电镀设备,其特征在于,所述系统包括: 初始电场非均匀性建模模块:基于预设的电场模型,并根据导电挂具触点的几何布局参数和电镀工艺的物理属性参数,生成一个初始电场非均匀性图谱; 动态电场补偿控制模块:用于在电镀过程中,根据初始电场非均匀性图谱所指示的各区域偏离程度,实时计算并输出针对各所述辅助屏蔽电极的补偿控制信号,以驱动所述辅助屏蔽电极产生局部补偿电场,用以抵消所述导电挂具触点造成的电场扰动; 镀后质量评估模块,用于在电镀过程结束后,采集PCB板上多个预设采样点的实际镀层厚度,形成实际镀层厚度数据集;并将所述实际镀层厚度数据集与目标镀层厚度及初始电场非均匀性图谱进行比对,以生成一个模型误差图谱,模型误差图谱用于量化所述初始电场非均匀性图谱的预测偏差; 模型参数自适应修正模块,用于基于所述模型误差图谱,计算出一个或多个与所述导电挂具触点相关的扰动强度系数的修正量;并利用所述修正量更新所述初始电场非均匀性建模模块所使用的扰动强度系数。
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