广东和进科技集团有限公司张金友获国家专利权
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龙图腾网获悉广东和进科技集团有限公司申请的专利高散热的双面铝基板及其制作方法、电子设备、存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120302529B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510294131.3，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权高散热的双面铝基板及其制作方法、电子设备、存储介质是由张金友;李阳设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本高散热的双面铝基板及其制作方法、电子设备、存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种高散热的双面铝基板及其制作方法、电子设备、存储介质，涉及封装基板技术领域。该方法包括：开料获取铝基板；对铝基板进行一次钻孔，获得第一通孔；在第一通孔内填充第一树脂；在铝基板的四周设置隔离垫板，形成待压合基板；通过压合机构在待压合基板的双面压合半固化片和铜箔，形成封装基板；对封装基板进行二次钻孔，形成贯穿第一树脂的第二通孔；对封装基板进行一次电镀沉铜，使得第二通孔形成导通孔；在导通孔内填充第二树脂，并对封装基板进行二次电镀沉铜；在铜箔的表面制作线路；通过CNC设备切除隔离区和隔离垫板。根据本发明实施例的方法，能够提升散热能力，满足大功率、大电流的电子产品的需求。
本发明授权高散热的双面铝基板及其制作方法、电子设备、存储介质在权利要求书中公布了：1.一种高散热的双面铝基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤： 开料获取铝基板； 对所述铝基板进行一次钻孔，获得第一通孔； 在所述第一通孔内填充第一树脂； 在所述铝基板的四周设置隔离垫板，形成待压合基板； 通过压合机构在所述待压合基板的双面压合半固化片和铜箔，形成封装基板；其中，所述铜箔的四周预留有与所述隔离垫板相适配的隔离区； 对所述封装基板进行二次钻孔，形成贯穿所述第一树脂的第二通孔； 对所述封装基板进行一次电镀沉铜，使得所述第二通孔形成导通孔； 在所述导通孔内填充第二树脂，并对所述封装基板进行二次电镀沉铜； 在所述铜箔的表面制作线路； 通过CNC设备切除所述隔离区和所述隔离垫板。
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