景旺电子科技(龙川)有限公司徐豪获国家专利权
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龙图腾网获悉景旺电子科技(龙川)有限公司申请的专利双面铜电路板钻孔方法及电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119946991B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510006418.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权双面铜电路板钻孔方法及电路板是由徐豪;李秋梅;张飞龙设计研发完成，并于2025-01-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本双面铜电路板钻孔方法及电路板在说明书摘要公布了：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种双面铜电路板钻孔方法及电路板，双面铜电路板钻孔方法包括：提供电路板，电路板包括中间层、第一金属层和第二金属层，中间层包括介质层，第一金属层设置有第一钻孔槽位，第二金属层设置有第二钻孔槽位；由第一钻孔槽位在中间层上加工出第一孔，第一孔的孔径为A；由第一钻孔槽位在中间层上加工出第二孔，第二孔的孔径为B，BA；由第二钻孔槽位在中间层上加工出第三孔，第三孔的孔径为C；C＝A，第三孔与第一孔相连通；或者，C＞A，第三孔贯穿中间层。本申请提供的双面铜电路板钻孔方法及电路板，能够改善相关技术中电路板上进行钻孔时，会出现底部孔口掉介质层的问题，保证电路板的正常使用。
本发明授权双面铜电路板钻孔方法及电路板在权利要求书中公布了：1.一种双面铜电路板钻孔方法，其特征在于，包括： 提供电路板，所述电路板包括中间层和分别设置在所述中间层相背两侧的第一金属层和第二金属层，所述中间层包括介质层，所述第一金属层设置有第一钻孔槽位，所述第二金属层设置有与所述第一钻孔槽位对应的第二钻孔槽位； 由所述第一钻孔槽位在所述中间层上加工出第一孔，所述第一孔的深度小于所述中间层的厚度，所述第一孔的孔径为A； 由所述第一钻孔槽位在所述中间层上加工出第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔贯穿所述中间层，所述第二孔的孔径为B，BA； 由所述第二钻孔槽位在所述中间层上加工出第三孔，所述第三孔与所述第二孔同轴设置，所述第二孔为加工所述第三孔提供定位基准，所述第三孔的孔径为C；其中， C=A，所述第三孔与所述第一孔相连通； 或者，C＞A，所述第三孔贯穿所述中间层。
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