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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第十三研究所申请的专利一种双压点太赫兹芯片、组件及制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119154060B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-01-02发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411212436.7，技术领域涉及：H01S1/00；该发明授权一种双压点太赫兹芯片、组件及制备方法是由韩易;曹健;何美林;卢军廷设计研发完成，并于2024-08-30向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种双压点太赫兹芯片、组件及制备方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种双压点太赫兹芯片、组件及制备方法。该双压点太赫兹芯片双压点结构包括：基板、信号焊盘和对称设于信号焊盘两侧的两个地焊盘；信号焊盘包括第一信号焊盘和第二信号焊盘，第一信号焊盘靠近双压点太赫兹芯片的边缘，第二信号焊盘靠近双压点太赫兹芯片的内部；第二信号焊盘的宽度小于第一信号焊盘的宽度；两个地焊盘为异形焊盘，两个地焊盘均包括互相连接的第一部和第二部，第一部靠近双压点太赫兹芯片的边缘，第二部的一端与第一部连接，第二部的另一端逐渐向第二信号焊盘靠近；两个地焊盘的第二部与第二信号焊盘横向中轴线之间的最小距离小于探针间距，最大距离大于探针间距。本发明能够使太赫兹芯片减小寄生电感。

本发明授权一种双压点太赫兹芯片、组件及制备方法在权利要求书中公布了：1.一种双压点太赫兹芯片，其特征在于，包括：基板、信号焊盘和对称设于所述信号焊盘两侧的两个地焊盘；所述信号焊盘和两个所述地焊盘均设于所述基板正面的边缘； 所述信号焊盘包括垂直于所述基板正面的边缘横向线性依次连接的第一信号焊盘和第二信号焊盘，所述第一信号焊盘靠近双压点太赫兹芯片的边缘，所述第二信号焊盘靠近所述双压点太赫兹芯片的内部；所述第二信号焊盘的宽度小于所述第一信号焊盘的宽度； 两个所述地焊盘为异形焊盘，两个所述地焊盘均包括互相连接的第一部和第二部，所述第一部靠近所述双压点太赫兹芯片的边缘，所述第二部的一端与所述第一部连接，所述第二部的另一端逐渐向所述第二信号焊盘靠近；两个所述地焊盘的第二部与所述第二信号焊盘横向中轴线之间的最小距离小于探针间距，两个所述地焊盘的第二部与所述第二信号焊盘横向中轴线之间的最大距离大于探针间距； 所述第一信号焊盘用于与多键合丝键合，所述第二信号焊盘和两个所述地焊盘的第二部用于与所述探针配合；所述第一信号焊盘的宽度大于多键合丝直径的和。

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